美国芯片厂建设推迟？台积电回应来了

集微网消息，日媒援引业内人士消息报道称，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。

对此，据台媒《中央社》报道，台积电回应称，亚利桑那州厂按照计划进行，原本规划生产时程不变。

据悉，台积电规划亚利桑那州厂第一期厂房将于2024年第1季开始以5纳米制程生产，月产能2万片。此前台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。