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高合发布第二款量产车HiPhi Z:明年北京车展将亮相 2022年内交付

时间:2021-11-07 08:47:02 | 来源:新浪数码

新浪数码讯 11月6日晚间消息,高合汽车通过“沉浸式科幻电影”的方式,发布第二款量产车——高合HiPhi Z,搭载高合自研的HiPhi Pilot高合智能驾驶辅助系统,2022年内实现量产交付。

高合汽车创始人、董事长丁磊表示:“基于数字生命的理念,高合汽车将数字灵魂注入机器,我们的终极目标是创造真正永生的智慧数字生命体。新世界的车,不止是车,而是数字生命体。新世界的用户,也不止是车主,更是玩家。”

高合HiPhi Z外观灵感是“数字机甲”,带来了比较科幻未来的造型。包括星环ISD光幕系统(环绕ISD灯组)、电磁NT对开门(NT对开门)、呼吸鳞甲格栅(AGS主动进气格栅)、空气悬浮尾翼(后主动扰流板尾翼)、柔性战甲轮毂(22寸轮毂设计)等设计。

内饰上,搭载幻彩内饰材质、银河光带(门板氛围灯)、机械美感的发光面板,构筑环绕式情感系统。

高合HiPhi Z还搭载全球首款多轴位移的车载数字机器人HiPhi Bot,是高合将高智能多维自动感应系统首次应用到量产车型中,让它不仅能够分辨你的位置,听懂你的诉求,还能带来类生命体的自由交互和情感陪伴。此外,高合还与世界顶级游戏软件公司Epic Games合作,在国内车机系统中率先使用最先进的3D渲染开发引擎Unreal Engine。

高合HiPhi Z搭载高合自研的HiPhi Pilot高合智能驾驶辅助系统。共装备了2个前向800万像素高清摄像头,(1个前向200万像素的备用摄像头),1个后视200万像素摄像头,5个毫米波雷达,1个激光雷达以及4个侧向摄像头等31个驾驶辅助传感器,并在行车系统域AI计算平台上配备了英伟达Drive Orin-X全新一代芯片。高合HiPhi Z采用与高合HiPhi X上一样的航空级的双冗余系统,在感知、计算、通讯、制动、转向、电源6大方面进行了备份设计,保证在所有细分驾驶场景下,都具备安全停车机制。

目前,高合HiPhi Z的 95%以上的量产内容已经锁定,并将于明年4月北京车展期间亮相和开启预订,2022年内实现量产和交付。领航者(Captain Z)招募同日开启。

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