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三星大战台积电

时间:2022-07-10 17:45:23 | 来源:《财经》杂志

“所有这些豪赌,最终都只为了一个目的:2030年,超越台积电”

文 | 张静波

2009年,三星最高经营决策会议秘密通过一项计划——Kill Taiwan(干掉中国台湾)。该计划的头号目标是台积电。

如今,他们正逼近这个梦想。

2纳米,最后一战

全球半导体产业,翻开新的一页。

2022年6月30日,三星电子宣布:3纳米芯片量产!

这意味着,三星成为全球第一个量产3纳米芯片的厂商。对于被台积电碾压了多年的三星来讲,这是一次扬眉吐气的胜利。

不仅如此,三星3纳米芯片还首次采用全栅极(GAA)工艺,一举将人类半导体制造带进一个新的时代。

根据三星官网的数据,3nm芯片相比之前的5nm芯片,性能提升23%,功耗降低45%,芯片面积缩小16%。

创造了历史的三星员工,捧起3片晶圆。镜头前,掩饰不住的一脸兴奋。

来源:三星官网来源:三星官网

“我们将通过全球首个3纳米制程来维持自己的领导地位。”三星晶圆代工业务主管崔世英说道。

自从1971年,英特尔推出首款处理器Intel 4004以来,全球半导体先进制程就跟随摩尔定律,不断向前迈进。

从最早的10微米到90纳米、65纳米、28纳米、5纳米……

但随着晶体管不断变小,传统硅基芯片已逼近工艺极限,未来在2纳米之后,或将使用石墨烯等碳基材料。

也因此,在很多业内人士看来:2nm是硅芯片的最后一战。

为了这一战,全球所有的芯片大国和行业霸主,都在暗自较劲。

比如,IBM于2021年推出全球首个2纳米制造工艺。英特尔也公布了新的技术路线,计划2024年量产2纳米芯片。

昔日列强日本和欧洲,也不甘示弱,纷纷制定了半导体振兴计划。《日经亚洲评论》更是爆出:

日本将与美国合作,最早于2025年在本土量产2纳米芯片。

尽管巨头们雄心勃勃,但自从2014年英特尔被卡在14纳米制程上之后,全球半导体先进制程大战就只剩下两个玩家:三星和台积电。

多年来,台积电以其成熟的技术、超高的良率,压得三星喘不过气来。但不服输的韩国人一直在寻找机会,反超台积电。

抢先量产3纳米芯片,让三星看到了这种希望。同时,也为三年后的2纳米终极之战奠定了基础。

因为三星强大的芯片制造能力,美国总统拜登的首次亚洲之行,第一站选在韩国,韩国第一站选在了三星。

5月20日,拜登专机刚落地,就匆匆赶往首尔以南70公里外的全球最大半导体工厂——三星平泽厂,参观3纳米芯片。

来源:韩联社来源:韩联社

通过向拜登展示3nm芯片,三星强调了自己拥有超越台积电的实力。

苦苦追赶的三星,终于打了一场漂亮的翻身仗。但其实,早在30多年前,三星就有机会将台积电扼杀在摇篮中。

挑战台积电

1987年,李健熙接任三星会长。同年,张忠谋在中国台湾创办了台积电。

两个注定要改变全球半导体产业格局的人,由此开始了“相爱相杀”的数十年。

两年后的1989年,李健熙在台北一家酒店,请张忠谋吃了一顿早饭,并邀请对方去韩国参观三星的工厂。

盛情难却之下,张忠谋最终赴约。在那里,他看到了一个巨大的工厂,规模不输自己的老东家美国德州仪器。

返台前,李健熙再次与张忠谋会面,他说:“你现在知道了,这个要花很多资本,需要很多人才。”言下之意,不如放弃台积电,加盟三星。

尽管当时的台积电,刚成立不到两年,经营惨淡,但张忠谋还是拒绝了。

此后十几年,三星和台积电,一个做内存芯片,一个做逻辑芯片,双方一直相安无事。直到2005年,李健熙发起主动攻击,打破了这种平静。

彼时的三星,已经干掉日本NEC,成为全球内存芯片霸主。

而台积电也在“技术灵魂”蒋尚义的带领下,摆脱IBM,独立开发出0.13微米铜制程,占领全球近一半的代工市场,初露王相。

兴奋的张忠谋,决定将大权交由继任者,自己则退居二线,花更多时间与家人在一起。

然而,他高兴得太早。就在他退居二线的2005年,全球内存市场陷入低潮,业绩受困的三星,开始悄悄潜入芯片代工市场。

那一年,三星在京畿道器兴工厂建成300mm S1产线,高通也正式成为三星第一个主要的代工客户。

在那之前,三星在芯片领域,已积累了很多经验,并在2000年前后推出首款自研芯片。

2007年,苹果推出划时代的iPhone手机。鲜为人知的是,第一代iPhone手机搭载的就是三星处理器。

尽管如此,三星在芯片代工市场上,却一直默默无闻。

直到2009年,情况才有了改变。彼时,全球金融危机爆发,半导体产业陷入低迷。台积电新掌门蔡力行在慌乱中决定:大幅裁员、降薪。

与此同时,隔海相望的韩国京畿道,三星最高经营决策会议却秘密通过了一项计划——Kill Taiwan(干掉中国台湾)。

该计划的头号目标,就是台积电。

一场血雨腥风,旋即降临台积电。三星开出薪水翻倍的条件,挖走对方数十人,其中就包括技术骨干梁孟松。

面对三星咄咄逼人的态势,张忠谋坐不住了,于6月11日宣布:重掌台积电。那一天,台北下了一整天的雨,天空灰蒙蒙的。所有人都震惊了。

重披战袍的张忠谋,不顾78岁的年迈之躯,迅速展开了反击。

他先是宣布停止裁员,紧接着,将已经退休的蒋尚义重新召回,并给他下令:将公司新增的10亿美元研发经费,尽快花出去。

对台积电来讲,最大的威胁之一,来自梁孟松的出走。

作为蒋尚义的学生,梁孟松长期担任台积电先进制程处处长,掌握台积电许多的秘密。

事实上,正是在他的帮助下,三星的制程技术突飞猛进,并抢在台积电之前,率先量产了14纳米制程。

三星的技术,成功吸引到了苹果、高通等大客户。

但它的好运,也在此间耗尽。先是2011年,台积电对梁孟松发起诉讼,迫使后者无法继续为三星服务。

紧接着,2014年6月,张忠谋发起夜莺计划:组建一支300人以上研发部队,24小时不间断地开发下一代10纳米制程。

夜莺计划的效果立竿见影,从10纳米这个关键节点开始,台积电逐步奠定了自己的霸主地位。

而三星也从此被台积电甩在了身后。

为壮大韩国半导体产业而奋斗了一生的李健熙,或许没想到,在这个世上还有比自己更狠的人。

而当初干掉台积电的梦想,似乎也随着他的离世,渐行渐远。

孤注一掷

但,倔强的韩国人,并没有屈服。

尽管为三星打下江山的李健熙已经仙逝,尽管与台积电的差距越来越大,但从父亲手中接过权杖的李在镕,显然继承了其父的赌性,那就是:

孤注一掷的投资!

上个世纪90年代,亚洲金融危机爆发,DRAM内存价格一泻千里。

几乎所有的厂商都在收缩。唯独三星,哪怕深陷180亿美元的债务泥潭,也要殊死扩产。在三星的血洗下,美国三大巨头黯然离场。

不甘失败的日本政府,整合日立、NEC、三菱的DRAM业务,组建国家队——尔必达,誓与三星决一死战。

然而2008年,当金融危机再次爆发,DRAM价格从2.25美刀狂跌至0.31美刀、众厂商哀鸿遍野时,三星再次做出一个惊人的决定:

将上一年利润全部用于扩大产能,故意扩大行业亏损!

可怜的日本国家队,可能到死都没想明白:三星人为啥下手这么狠?

10多年后的今天,继承了父亲遗志的李在镕决定,用同样的手法压垮台积电。

2022年5月24日,就在美国总统拜登离开三星后不久,尚在假释中的李在镕对外宣布了一个巨额投资计划:

未来五年,将在芯片、生物科技等领域,投资3550亿美元,约合2.4万亿元人民币。

相比之下,中国从2014年开始的国家大基金计划,一期和二期加起来也不到2500亿元,只是该计划的1/10。

事实上,仅拜登参观的三星平泽园区一个工厂,总投资就超过240亿美元,比国家大基金一期还要多。

在宣布完这个计划后不久,李在镕还马不停蹄访问了欧洲三国,试图从荷兰ASML抢购更多的EUV(极紫外光)光刻机。

所有这些豪赌,最终都只为了一个目的:2030年,超越台积电。

然而,芯片不是内存条,台积电更不是尔必达。李在镕看似气势汹汹的落棋布子,背后暗藏了三星诸多的无奈。

首先,在资本支出上,三星碰到了真正的对手。

当年蒋尚义面对野心勃勃的张忠谋,说过一句话:“技术领先者在技术研发上的投资,必须是当老二者的三倍。”

过去几年,尽管三星的资本支出惊人,但更多投在了内存上,投在晶圆代工上的钱不及台积电的一半。

这距离蒋尚义的标准,还差得很远。

其次,芯片代工的难度,也在内存之上。由于技术积累上的差距,三星无论功耗、散热还是良率,都落后于台积电。

以4纳米制程为例,三星的良率仅有35%,而台积电高达70%。

功耗和散热问题,更是困扰了高通骁龙888等几代高端芯片,以致最新的骁龙8+芯片,高通不得不改用台积电4nm工艺。

更糟糕的是,面对越来越高的技术门槛,三星内部开始滋生急躁的情绪。

对此,有三星员工写下长篇檄文,直指三星内斗严重,甚至对内、对外数据造假。面对混乱的局面,三星不得不在2022年初,对代工业务进行了全面审计。

对急于追赶台积电的三星来讲,最大的挑战或许在于,其新会长李在镕至今仍牢役在身。

但即便如此,三星在芯片代工领域取得的成绩,也远超中国大陆企业。

从全球晶圆代工市场份额看,2022年一季度,三星以16.3%的市占率,仅次于台积电。率先量产3纳米芯片,更让三星站上了世界之巅。

相比之下,我们至今仍徘徊在10纳米以下,连上牌桌的资格都没有。

受此拖累,华为空有麒麟芯片,却找不到厂家代工,以致余承东恨恨道:后悔当初没有做芯片。

数十年前,硅谷之父、英特尔创始人罗伯特·诺伊斯曾留下一句名言:不要被历史羁绊,放手去开创绚烂的事业!

英特尔的崛起,很好地诠释了这句话。如今,在全球率先量产了3纳米GAA工艺的三星,正在将绚烂的事业进行到底。

未来,干掉台积电,并非没可能。

原标题为:密谋23年,三星再次血拼台积电

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