韩国《中央日报》7月18日报道，三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上。
三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板（FCBG，倒装芯片球栅阵列）工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。
据报道随着第五代移动通信（5G）、云（Cloud）、人工智能（AI）技术的发展等，FCBGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势，但由于拥有技术能力的企业较少，目前市场处于供不应求的状态。韩国业内人士透露，预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元，年均增长10%。其中，高规格半导体封装基板的年均增长有望达到15.7%。
