IT之家6月20日消息，台积电在6月16日的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。
近年来，各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，进而影响到汽车、消费电子、PC和众多相邻行业。
台积电表示，现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的数量（和复杂性）只会越来越多。此外，智能汽车芯片市场即将爆发，汽车已经使用了数百个芯片，预计几年后每辆车的芯片数量将达到1,500颗左右。
为此，台积电将在四个新制造设施上投资，在未来三年内将成熟/专业化产能提高50%：
日本熊本的Fab23Phase1
中国台湾台南的Fab14Phase8
中国台湾高雄的Fab22Phase2
中国大陆南京的Fab16Phase1B
IT之家了解到，台积电还在2022年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，N2（2nm）工艺将于2025年量产。
