原标题：半导体资本“出逃”恐陷下行周期？瑞信：顶峰状态可持续到2023年
南方财经全媒体记者江月报道 近期，一股“出逃半导体”的恐慌席卷A股和全球股市，令该行业表现跑输大市和其他行业。市场忧虑，半导体的周期效应将带来负面影响，供需拐点的到来或令行业进入下行通道。
9月7日，在瑞信亚洲科技论坛上，投资银行瑞信指出，本轮半导体周期在顶峰位置持续的时间，将较市场预期更久。针对当前的“超卖”市况，该行称，对亚洲科技类股票仍然抱持相当乐观的看法，其中最青睐半导体产业。
瑞信指出，晶圆投资变得越来越昂贵、投资建厂扩张变难，产能满负荷运行的状况将一直持续到2023年。展望市场需求面，该行指出5G手机、公有云服务器将引导芯片消费方向。
资本“出逃”半导体
进入2021年下半年以来，半导体行业没有继续领跑全球股市。瑞信全球产业研究部主管暨亚太区科技研究部主管Manish Nigam指出：“有一些市场观点认为，半导体行业来到了周期的顶部，担心行业将进入下行通道。”
在过去三个月内，不少半导体明星股只录得轻微涨幅，不仅落后于大盘，也较此前的猛涨明显放缓。在美股市场上，从7月1日到9月7日，追踪前30大市值半导体股票的费城半导体指数累计上涨2.56%，落后于纳斯达克综合指数上涨5.93%。
在亚太股市方面，半导体行业也出现了一定的“信任危机”。在过去三个月中，韩国SK海力士股价累计跌18%，而台积电、东京威力科创（Tokyo Electron）则上涨动力明显下降，7月以来股价分别累升6.2%、5%。
Manish Nigam指出，当前市场资金逃离半导体板块，是一种“盘整”。他称：“过去两年科技类股票表现非常强劲，因此投资人眼下有些担心。”
最主要的，是因为所谓“行业周期”影响市场对大方向的判断。Manish Nigam称：“行业出现典型的、过去经常看到的产业周期触顶迹象，市场怀疑接下来是否有进一步上涨的空间。”
然而，瑞信指出，今年亚洲科技类股票仍然已经领先大盘大约9%左右，是整个股票市场里表现数一数二强劲的一类股票，并将继续看好该板块表现。
"顶峰"持续较预期久
自从2019年上半年以来，半导体行业繁荣已经历时两年多之久。晶圆产业固有的行业周期，令当前市场对“顶峰”状态感到担忧。不过，瑞信认为，这一轮的行业周期将在“顶峰”位置待更久时间，形成一个“高原”期，或将持续至2023年第三季度。上述基本面判断，为该行看好股票价格提供支持依据。
历史资料显示，自从1995年以来，晶圆产业历经多次行业周期，尤其在1998年第四季度、2001年第四季度、2009年第二季度曾分别出现剧烈的供需失衡，令行业深陷“谷底”窘境。
瑞信台湾证券研究部主管及亚洲半导体分析师Randy Abrams指出，基于对供给和需求面的分析，本轮周期不同以往、并不会发生行业突然滑入谷底的状况，相反将在“顶峰”处持续更久。他指出，供给方面，半导体厂房产能利用率饱和将持续到2022年；需求方面，公有云、电动车、从4G向5G的过渡，仍然是半导体强劲的消费动力。
在晶圆厂方面，Randy Abrams指出，目前除了中国内地市场，全球8寸、12寸晶圆的供给增长速度只是“温和”，这也是因为晶圆厂投资成本越来越高。
综合瑞信整理的数据，全球晶圆巨头从去年开始一直在不断砸下“重金”进行扩产建设。据统计，2020年的全球晶圆建设资本支出（Capex）达到1093.24亿美元，而瑞信预计2021年将进一步攀升至1399.33亿美元、按年增长28%。
尽管如此，供应量却仍然只是会“刚好满足”需求量。瑞信统计历史数据，从2012年以来，全球晶圆厂投资进入爆发，但出货量和产能一直处于一种平衡状态，因此很难有“过剩”出现。
瑞信指出，亚太区的科技类企业在2021-23年之间仍然会有非常强劲的运营情况，EPS（每股收益）增长良好。该行预计，亚太（除日本）科技板块的EPS在2020年、2021年的按年增长率将高达40.6%、45%，在2022年、2023年会回落到17.4%、10%，期间的年均复合增速将达到23%。与此同时，市场仍然愿意给该板块较高估值，在2021年和2022年的行业P/E倍数会达到18倍、15.3倍。
5G和公有云成为强劲动力
在半导体的具体消费领域，瑞信银行称，汽车、自动驾驶、5G、人工智能等将成为下一阶段半导体消耗主力军。其中，5G手机将在2022年迎来爆发增长,在全球智能手机新出货量中占据一半之多。
瑞信预计，2021年、2022年全球智能手机出货量将分别达到13.9亿台、14.5亿台，其中5G手机分别有5.5亿台、7亿台。换言之，5G手机眼下正在爆发式增长阶段。
Randy Abrams表示，5G对于智能手机的升级迭代起到了一种催化作用。他称，5G的消费市场正在慢慢成长，一开始是一些偏好前沿技术的技术达人在推动消费，但之后将向主流人群渗透。
值得留意的是，瑞信又认为，iPhone在未来几年的迭代将驱动供应链发展。北京时间9月8日凌晨，苹果公司宣布将在9月15日举行一场特别活动，市场预料在这场发布会上将会推出新一代iPhone在内的系列产品。
Randy Abram认为，iPhone 13及其同期的系列，主要将较上一代手机进行显示屏和摄像功能的改进，但未来的迭代将更加剧烈，甚至包括推出折叠款、去掉屏幕“刘海”、使用屏下面部识别和指纹功能等，这些功能迭代会导致摄像、处理器芯片的功能提升，因此不断创造供应链机会。
该行又指出，当前的服务器市场对芯片的需求量、性能水平也仍然在高速攀升，其中尤其是因为公有云市场的快速建设，更是需要能进行高速运算、大容量的芯片。
不过，Manish Nigam表示，经济重启对于科技行业的影响事实上“喜忧参半”。从忧虑的一面，消费者将会从商品消费逐步转向服务消费，这将导致个人电脑和娱乐设备的采购消费需求下降。
综合上述基于供应链、消费端的基本面需求，瑞信总结认为，半导体行业周期高点要到2022年下半年甚或2023年才会出现。该行对半导体行业前景持有“谨慎乐观”的态度。
Manish Nigam表示，尽管持续的地缘政治贸易紧张气氛以及新冠病毒新变异等因素可能对行业产生不利影响，但从长期看，受5G推广、iPhone换代、人工智能云计算发展以及电动车大趋势等增长主题的驱动，科技行业将保持强劲势头。
（作者：南方财经全媒体记者江月 编辑：陈庆梅）
