运营商财经 康钊/文
6月17日消息，根据外媒报道，日本已宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的考虑，批准台积电在熊本县建厂计划，最高将补贴4760亿日元（约合人民币238亿元）。这意味着日本终于拉拢到了台积电来建厂，将对日本芯片业后续发展起至关重要的作用。
这是台积电的首个合资企业。台积电此前几乎没有以合资形式开设过半导体工厂，台积电在整个行业内以“最讨厌合资的企业”而闻名。台积电向美国承诺的亚利桑那工厂单独出资120亿美元。但此次台积电将携手索尼集团新建芯片工厂，这对于日本来说当然是好事，可以偷师学艺，提高芯片代工水平。
对日本汽车等行业有巨大好处，台积电将与索尼合作在日本新建一座芯片工厂，并非“先进制程”，而是电路线宽为20纳米以上的产品，在行业内被称为“成熟制程”。但这种工艺对于汽车芯片来说足够，别说20纳米了，现在大部分汽车芯片都是28纳米以下工艺。
汽车芯片种类较为庞杂，主要分四类：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；二是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；三是功率半导体，主要是IGBTs和MOSFETs；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等。
确实不需要那么高的工艺，因为还有成本的问题。
这对日本整个芯片产业链也是很好的带动，包括光刻机、光刻胶、应用材料等各个领域。
能花钱给补贴吸引台积电来建厂，还是非常划算的。在这方面，还需要大方和大胆。
