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高通总裁兼CEO安蒙:未来十年高通潜在市场规模将增长7倍至7000亿美元

时间:2021-11-17 14:45:06 | 来源:21世纪经济报道

原标题:高通总裁兼CEO安蒙:未来十年高通潜在市场规模将增长7倍至7000亿美元

21世纪经济报道记者白杨 北京报道北京时间11月16日晚,高通公司在美国纽约召开了2021投资者大会。会上,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示,高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇。

数据显示,到2025年,预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长,使本地数据处理和智能应用的需求随之增长,这推动了关键行业趋势的形成,对高通技术的需求也应运而生。

安蒙指出,高通将利用“统一的技术路线图”(onetechnology roadmap)——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图来把握这些机遇。“凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域的领先能力,我们为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件,从耳塞到智能网联汽车”。

过去,高通的潜在市场规模是150亿美元,包括MSM和MDM芯片出货,以及技术许可业务;如今,高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元,主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端(RFFE)和汽车业务。

而随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起,安蒙认为,未来十年,高通的潜在市场规模将从目前的1000亿美元增长至7000亿美元。

现在,高通的战略主要聚焦于四大关键业务领域,分别是智能手机、射频前端、汽车和物联网。

在智能手机领域,高通骁龙已经成为旗舰和高端Android手机的首选平台。在高通2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%,小米、荣耀、vivo和OPPO等厂商已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作。

在射频前端领域,高通已经比计划提前一年,实现了在智能手机射频前端市场营收第一的目标。2021年,高通射频前端单元累计出货量达80亿个,其中单个组件出货量均超过3亿个。

在汽车领域,高通在车载网联和汽车无线连接领域均排名第一,超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。目前,高通正在打造骁龙数字底盘,包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等。

11月16日,宝马也宣布将选择高通作为系统解决方案提供商,助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台。

在物联网领域,高通的业务覆盖消费级物联网、PC、扩展现实(XR)、物联网边缘网络、工业物联网等诸多领域。尤其是针对当下火热的元宇宙概念,安蒙表示,高通的技术是通往元宇宙的钥匙。

目前,已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布,包括来自 Meta 和微软的终端产品。

投资者大会上,高通公司也设定了未来三个财年的全新财务目标,具体包括:

到2024财年,QCT半导体业务营收将实现中双位数的复合年均增长率,运营利润率将超过30%。

其中,智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场12%的复合年均增长率持平;汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元;物联网业务年营收将增长至90亿美元。

而QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。

(作者:白杨 编辑:张伟贤)