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扬杰科技欲乘风口谋发展 毛利率待提升挑战仍未结束

时间:2022-09-20 08:46:40 | 来源:投资者网

《投资者网》黄韵欣

编辑 汤巾

正如一艘航行在巨浪之中的帆船,瞄准了船头的风向标。在风云变幻的时代浪潮之下,扬州扬杰电子科技股份有限公司(下称“扬杰科技”,300373.SZ)和其他功率半导体公司一样,想要踩着风口搏机遇。而它们共同瞄准的,是汽车电子和新能源。

8月11日,扬杰科技发布的2022年中报显示,上半年公司营业收入为29.51亿元,同比增长41.92%;归属于上市股东的扣非净利润为5.73亿元,同比增长72.35%。

对于扬杰科技而言,公司在发展过程中依旧面临诸多挑战:公司毛利率仍有上行空间;在MOSFET、IGBT和第三代半导体领域,公司采用fabless模式,一定程度上面临下游产能短缺的风险;在晶圆制造方面,虽增加8英寸晶圆产能,但仍缺乏12英寸晶圆生产线。

风口上的象

风口上的猪之所以能飞起来,主要依靠强大的外力。而风口上的象,则指的是有一定资源积累的公司,遇到了发展的契机。

2000年,扬杰科技前身——江苏扬杰电子有限公司成立。此后多年间,扬杰科技设立产线、成立研发中心,陆续收购美国MCC、润奥电子和雅吉芯等多个公司,形成多元化产品矩阵(包括但不限于单晶硅棒、硅片、外延片、各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列产品),拥有“YJ”和“MCC”海内外双品牌,业务覆盖半导体材料、设计、制造和封测多个环节。据芯媒研究统计,2019年扬杰科技在功率半导体领域中占有全球市场份额6.3%,其中二极管整流桥市场份额为全球第一,市占率达20.5%,TVS保护器件市占率为5.7%。

虽然扬杰科技有多年的技术和渠道累积,但在迅速变化的市场面前,乘上风口才能避免掉队。汽车电子和新能源无疑是近年来景气度最高的领域,且与功率半导体行业息息相关。扬杰科技顺应时代变化,不断优化下游结构。

公司中报表示,报告期内公司拓展下游运用领域,尤其在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量。国元证券研报提及,公司在汽车电子、新能源等高景气领域应用迅速放量,占比提升至30%。

凭借布局汽车电子和新能源领域,今年上半年公司海外销售收入同比增长逾100%,海外销售占比超30%。在回答今年二季度海外业绩增长原因时,公司提及“今年在新能源汽车等领域取得突破性进展”。

争抢“香饽饽”

公开资料显示,扬杰科技自2017年开始布局MOSFET、IGBT、SiC等;从2021年起,公司为充分满足车规级芯片的高质量需要,全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台;目前也在持续持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在SiC、GaN功率器件等产品研发力度。半年度业绩预告提及,MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%。

MOSFET、IGBT和第三代半导体产品的应用广泛。国信证券研报表示,随汽车电动化开启和智能化发展,MOSFET的单车用量或将增至四倍。中航证券研报表示,国产车载IGBT拐点已至,实现市占率的快速上升;随着搭载高功率电机的新能源车销量增长,车载SiC MOSFET需求将持续增长。

受新能源汽车热潮的影响,MOSFET、IGBT和第三代半导体迎来需求增长。而MOSFET、IGBT和第三代半导体也是功率半导体公司搭上新能源汽车领域的桥梁。

同为国内功率半导体行业的公司,扬杰科技、捷捷微电(300623.SZ)和士兰微(600460.SH)可进行比较。由于功率半导体这块蛋糕足够大,上市公司们的业务并非完全重合,仅仅是部分业务有所交叉。但是近年来,为更好地适配下游新能源汽车领域,业内公司不约而同地加码MOSFET、IGBT、第三代半导体。

2019年捷捷微电引进上海MOS团队,主要研发销售SGT MOSFET,产品主要应用于汽车电子、消费、家电等;捷捷微电控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立,致力于硅基IGBT等新型功率器件的设计研发;公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。

士兰微在今年中报里提及,公司有如下发展战略:加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设,满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求;加快SiC器件和模块量产的步伐,赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。

从研发投入的情况来看,2022年上半年扬杰科技研发投入1.60亿元,同比增长42.21%;捷捷微电研发投入0.83亿元,同比增长48.33%;士兰微研发费用3.14亿元,同比增长23.62%。报告期内,扬杰科技技术研发人才队伍同比增加20%,士兰微的研发人员数量从2021年末的2675人增至2793人,同比增加4.41%。

值得注意的是,扬杰科技在MOSFET、IGBT、第三代半导体等新产品领域采用的是Fabless模式,也就是只设计不制造,需要依托于下游晶圆代工厂的产能支持,如果下游出现产能紧缺的情况,则会受到较大影响。与之相比,捷捷微电的MOSFET和IGBT采用Fabless+封测的业务模式,士兰微则是坚持走IDM的模式。士兰微表示,作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力,但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势。

从营收体量上来看,今年上半年捷捷微电营业收入8.4亿元,士兰微营业收入41.85亿元,扬杰科技以29.51亿元的收入位于两家收入水平之间;今年上半年扬杰科技归母扣非净利润高于其他两家,为5.73亿元,捷捷微电和士兰微归母扣非净利润分别为1.75亿元、5.03亿元。从整体毛利率上来看,今年上半年扬杰科技的毛利率为36.61%,与去年同期相比增加3个百分点,但与捷捷微电上半年45.28%的毛利率相比,仍有上升空间。

值得一提的是,扬杰科技于今年上半年以公开摘牌的方式收购了湖南楚微40%股权,此举目的之一是扩充晶圆产能。公司表示,收购楚微半导体后,二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。但就算有湖南楚微产线的加持,扬杰科技在晶圆产能上的布局仍算不上领先。

事实上,比起6英寸以及8英寸的晶圆产线,12寸晶圆产线的工艺更先进。晶圆越大,单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多,芯片成本能够有效降低。

而在国内功率半导体供应商中,一些公司已然布局12英寸晶圆生产线。例如,目前12英寸芯片生产线正在快速上量的士兰微,以及正在推进上海临港12英寸车规级晶圆项目的闻泰科技(600745.SH)。

从过去的经历来看,扬杰科技具有一定乘风破浪的能力,未来还有更广袤的天地,挑战仍在继续。(思维财经出品)■

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