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深度|芯片“窗口机会”:默克的中国机遇与高通的西欧布局

时间:2021-09-09 20:47:23 | 来源:21世纪经济报道

原标题:深度|芯片“窗口机会”:默克的中国机遇与高通的西欧布局

21世纪经济报道记者陶力上海报道芯片产业的短缺焦虑,正在得到改善。多家产业上游的头部公司,释放出了积极的信号。

9月8日,高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商,高通也愿意与它们在欧洲展开合作。在过去的12个月,高通在与供应商一起建设新的制造设施,以应对全球芯片短缺方面做了大量工作。

他预计,到了2022年大部分问题都将迎刃而解。而另一家巨头默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar月初在接受21世纪经济报道记者采访时也表示,芯片的短缺还将持续6-18个月,从10年甚至更长的周期来看,全球半导体仍然会保持8-10%的高增长速度。

由于国际贸易争端频发,中国半导体产业链,也在加快国产化进程,一批终端厂商逐步将供应链转移至国内。IC sights和全球半导体贸易统计组织的统计数据,近年来中国集成电路产值占世界总销售额,由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。

发展尖端技术依然任重道远。Anand Nambiar表示,对于中国半导体产业,扩充产能仍然是首要任务,但是,中国需要对此全盘统筹考虑,这一轮芯片短缺,核心在产能上,但这并非个别晶圆厂所决定的,而是全产业链的问题,包括芯片的设备、材料,都应该得到产业的重视。

扩大代工厂范围

安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示,欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体,但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中,高通对此很感兴趣。“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。”

目前,生产半导体的大部分代工厂位于中国台湾、韩国和美国。安蒙表示,高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂,则高通肯定愿意与这些代工厂合作。当前的芯片短缺,不仅打击了欧洲汽车制造商,也令国内的汽车制造厂商受到了严重影响。据乘联会数据显示,8月份,国内豪华汽车品牌月零售量为20万辆,同比下降19%。这是国内豪华车市场遭遇近年来首次同比下跌。造成这一现象的关健因素是“缺芯”。

乘联会数据表明,事实上,从今年7月开始,芯片供应短缺问题就已经影响了终端销售。其中,特斯拉7月份中国产汽车国内交付8621辆,相比起6月的28138辆环比下降69%。该公司被传由于缺少ECU等关键芯片,其上海工厂的一条生产线上月曾暂停部分生产,时间大约为四天。

尽管特斯拉官方对此消息未予正面回应,但一汽红旗、沃尔沃等品牌的汽车销量均出现了大幅下滑。目前,沃尔沃位于瑞典、比利时、美国和中国等多个工厂都已暂时停产。

这一现状,也令芯片厂商瞄准了其中的机会。此前,高通发布了一系列仪表盘和信息娱乐系统芯片。近日,高通以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer,充分体现了高通对汽车行业的重视。

除了高通,英特尔也在此次IAA车展上表示,未来十年将向欧洲两家主要芯片工厂投资800亿欧元(约合950亿美元),具体细节将在今年年底前公布。此外,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)还表示,英特尔还将向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。

中国更需要补齐短板

看起来,高通和英特尔正在试图降低对于亚洲代工厂的依赖。根据WSTS数据,全球半导体行业2020年销售额达4403.89亿美元,受益于5G、可穿戴、AI、IoT、汽车电子发展,全球半导体行业步入新一轮增长期,预计2021年将达到4882.74亿美元。

但是,由于全球半导体芯片的持续短缺,汽车制造商们在北美、欧洲的销量都不乐观。一些龙头企业瞄准了亚洲的市场机会。作为一家高科技跨国公司,默克将半导体作为重要的业务之一,长期为晶圆厂提供半导体材料,在Anand Nambiar看来,中国还是一个比较新的半导体新兴市场,也正在成为公司业务的新增长点。“表面上看,出于对未来2-3年行情的信心不足,一些半导体厂商谨慎扩张产能,但是,公司发现,越来越多的晶圆厂,正要求和上游建立一个长期、稳定的供货协议,这意味着众多企业正在为未来一段时间的产能提升做准备。”

截至目前,默克公司在华投资电子材料领域总额已达近10亿元。去年,默克在上海投资1.4亿元建立的上海金桥建设默克电子科技中国中心,将于明年二季度正式启用。

“随着整个亚洲和亚太地区半导体产业的产能扩张,我们也会非常重视整个布局。从采购来说,我们也会在中国本地采购一些本地供应商的材料。”Anand Nambiar进一步解释,当下全球半导体行业的主要趋势是,所有不同细分市场的需求都在增长,这是一个超级大周期,非常看好成长前景。

只不过,在这一过程中整个生态链都发生了变化。更多企业开始关注数量与价值的平衡,前者代表成熟工艺芯片,后者代表先进工艺芯片。因为当前短缺的产能,很大程度上来自成熟工艺芯片,也就是用于物联网、工业领域的中低端芯片。而疫情以来带动消费电子产品增长,如平板电脑、游戏机等,也主要采用成熟工艺芯片。

Anand Nambiar认为,先进工艺芯片代表着价值,对于头部半导体企业,在新品推出的2-3年内,30-50%的利润来自先进工艺芯片,而成熟工艺代表着庞大的需求量,也是未来不可忽视的市场。

对于眼下的国内“芯片热”,Anand Nambiar从两个角度给出了建议,一是要从长远视角来看半导体行业,很多时候有些厂商只看2-3年,在产能准备扩张的时候,有时候会有些犹豫或信心不足,但至少要从10年或者更长的周期来进行规划,眼光需要放长远;第二要从全产业链的角度来思考,芯片短缺或者产能提升,不是一个芯片厂的问题,是一个全产业链的问题。即使产能上去了,材料供应能否跟上?设备供应能否跟上?这都是中国需要通盘考虑的问题。

这意味着,未来中国必须依靠自力更生来补足科技研发上的短板。尤其是起到支撑作用的上游新材料领域,具有技术壁垒高、回报周期长、投资风险高等特点,这些都需要依靠时间去补课。

(作者:陶力 编辑:李清宇)