【TechWeb】4月27日消息，据国外媒体报道，去年年初开始的全球性汽车半导体短缺，严重影响到了全球汽车厂商的生产和销售，目前仍在持续。而持续的短缺，也促使汽车厂商、半导体厂商就汽车半导体进行合作，今年年初就有搬到称，三星电子与现代汽车考虑在汽车芯片领域结盟，韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作。
而从最新的消息来看，在汽车半导体领域进行合作的，不只是汽车厂商与半导体厂商，半导体厂商与汽车零部件制造商，也在进行相关的合作，晶圆代工商联华电子在日本的子公司，就将同丰田持有股份的汽车零部件厂商电装公司，在汽车半导体方面进行合作。
与电装公司进行合作的，是联华电子在日本的子公司日本联合半导体（USJC），后者当地时间周二已在官网宣布了两家公司将进行合作的消息。
从USJC在官网公布的消息来看，他们和电装公司已同意在汽车功率半导体的生产方面进行合作，在USJC的12英寸晶圆厂内生产，以缓解汽车市场日益增长的需求。
具体而言，两家公司之间的合作，是在USJC的晶圆厂内，安装绝缘栅双极晶体管生产线，电装公司提供面向系统的IGBT设备和工艺技术，USJC提供12英寸晶圆的代工能力，以推动12英寸晶圆IGBT的量产。
根据计划，在达成合作之后，两家公司很快就将开始准备相关的生产线和设备，按计划是将在明年一季度开始生产。
