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Techcet:芯片短缺预计将持续到2024年新晶圆厂开业为止

时间:2022-04-13 20:55:48 | 来源:互联网

芯片短缺已经被预测到何时结束,可悲的是这一切要等到2024年,也就是一系列新工厂开始增加晶圆产量时,这意味着我们还有两年时间才能开始恢复正常。研究公司Techcet表示,虽然制造能力正在增长,但目前仍不足以满足2022年或2023年的预计晶圆需求,从而影响芯片生产和价格。

300毫米晶圆的生产速度为每月7200片(wpm),大约相当于预计的需求,但需求正在快速增长,而且晶圆是根据客户的规格和设备要求专门生产的,因此供应问题会根据客户需求而变化。

主要的晶圆供应商正在投资新工厂以满足产能,但建造和装备这些设施需要很长的时间–大约两到三年,所以新的生产要到2024年才能缓解供应紧张。

Techcet指出,晶圆短缺正在为中国新的300毫米供应商创造机会,如果他们能够达到资格标准,可以填补一些空白。然而,能源和原材料成本的上升使制造商面临压力,并推高了价格。

虽然这不是消费者想听到的消息,但硅片的制造商自然不会抱怨他们的产品价格上涨。Techcet预测,今年该市场将产生155亿美元的收入,比2021年增长14.8%。这标志着十多年来,晶圆市场将首次经历连续两年的两位数增长。

在这份报告发布后不久,行业联盟SEMI宣布,全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂的产能提高120万片,达到创纪录的每月690万片,帮助缓解芯片短缺的状况。这将被用来制造低成本的芯片,如模拟、电源管理和显示驱动集成电路(IC)、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器,用于5G、汽车和物联网(IoT)设备等应用。

上个月,ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA等专业芯片工具制造商警告他们的客户,他们可能需要等待长达18个月才能收到关键设备,这带来了更多与芯片有关的不受欢迎的消息。

自 cnBeta.COM

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