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美国芯片法案陷入新烦恼:僧多粥少 到底该怎么分蛋糕?

时间:2022-08-01 15:46:41 | 来源:财联社

财联社8月1日讯(编辑 马兰)上周,美国参众两院通过了一项芯片法案,其中包括将会投入520亿美元支持美国先进芯片的制造和研发。该法案目前尚未正式签署,但已经在美国半导体业掀起“争宠”戏码。

根据该法案规定,芯片制造商允许在第一年的利润中抵扣25%的成本,这一款优惠相当于240亿美元的税收抵免。

此外,美国政府将在五年内拨款390亿美元用于支持新晶圆厂的建设,其中每个项目可得到30亿美元的补贴。另外的110亿美元将用于研发,剩下的20亿美元则投资在五角大楼青睐的项目上。

但这对十分烧钱的半导体产业来说,政府的拨款无疑是僧多粥少。半导体公司想要得到更多的支持,只能是八仙过海,各显神通。

唯“血统”论

以英特尔为首的美国半导体公司,正在极力吹“枕头风”:美国商务部应该支持在美国进行研发并设厂的公司,这些公司在本地拥有大量的雇工,需要被优先考虑。

说得再直白一点,就是让商务部把520亿美元更多拨到美国公司手里,而不是便宜了外国公司。

据CPU巨头英特尔表示,它正在亚利桑那州建设两个晶圆厂,还将在俄亥俄州建造两个晶圆厂。仅它一家公司就已经瞄准了120亿美元的半导体补贴。

但从拜登亚洲行积极促进三星等企业到美国设厂来看,外来和尚也是白宫芯片政策中不可或缺的角色,如果不给相应的政策支持,不仅面上无光,而且投资计划有可能变卦。

据悉,台积电和三星都已开始在美国建造新的晶圆厂,前者在亚利桑那州投资了120亿美元建厂,后者在得克萨斯州投资了170亿美元建厂。两家新工厂预计都在2024年投入生产。

唯“成本”论

对于三星、台积电和SK海力士这种虽非美国本土企业,但都计划在美设厂的半导体企业来说,芯片拨款也是不愿放弃的肥肉。

据美国商务部文件显示,三星早在3月就建议美国政府应该支持非美国公司,并权衡外国公司对美国经济的影响。

台积电的董事长刘德音则称,在美国设厂的成本远高于在亚洲建厂,芯片制造人才的短缺正在打击该公司在美国的发展。言下之意,该公司是想用美国的拨款来抵消它上涨的成本。

台积电创始人张忠谋也表示,几十年来美国芯片制造专业知识落后让美国很难获得全球竞争力,这也大大削弱了芯片法案的效力。

另一家芯片代工厂SkyWater Technology表示,将斥资18亿美元建厂,但前提是获得官方的支持。该工厂使用成熟技术生产芯片,满足美国本土企业定制化的需求,这些小批量生产的芯片通常也不要求满足低功耗标准。

据SkyWater的首席执行官称,其生产的成本三分之一来自于联邦政府的支持,另外三分之一来自于州政府的支持。

唯“先进”论

除了美国公司和外国公司的拉帮结派,美国半导体产业还有声音称,政府应当多扶持有潜力的公司。

比如在内存和存储芯片上颇有建树的本土企业美光。

美国芯片分析师Pat Moorhead表示,内存和存储芯片已经增长到占半导体市场近三分之一的规模,而美光又恰在这一领域拥有领先技术,这就意味着它可能将成为美国政府重点帮扶的对象。

美光此前宣布将在2031年前投资1500亿美元用于业务发展,并在芯片法案落地后,新建一家大型工厂。美光首席执行官表示,这家新工厂可能在本世纪中期开始投产。

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