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深圳发布集成电路产业集群行动计划

时间:2022-06-14 10:45:28 | 来源:媒体滚动

本报讯 深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委近日发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022—2025年)》。计划提出,到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。

计划提出,到2025年,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平,产业链联动协同进一步加强,自主创新能力进一步提升,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,打造若干专业集成电路产业园区,支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。

在技术创新方面,计划明确设计水平整体进入领军阵营,制造能力具备领先竞争力,宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年,设计行业骨干企业研发投入强度超10%,发明专利密集度和质量明显提高,国产EDA软件市场占有率进一步提升,实现一批关键技术转化和批量应用,形成完善的人才引进和培养体系,建成5个以上公共技术服务平台。

在备受关注的高端芯片领域,计划要求重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。

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