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华盛顿勒索芯片数据迎来“到期日”:台积电们“投降” 韩国巨头苦思对策

时间:2021-11-09 09:46:45 | 来源:环球时报

原标题:华盛顿勒索芯片数据迎来“到期日”,台积电们提前“投降”,韩国巨头苦思对策

作者/张静 青木 尹野平 张天行 任重

美国以应对全球芯片危机为名,向芯片相关企业勒索机密数据,8日是其设定的最后期限。此前一天,台积电确认,已经“回应”美方要求,上交数据。台“经济部长”声称,有关行为属“自愿性质”,且台湾厂商都会“交卷”。过去一个多月,台积电几度挣扎,最终妥协,而台当局形同看客。这样的情景着实讽刺。相比之下,韩国从企业到政府,仍在寻求应对之策,尽管有报道称,韩国科技巨头也将“自愿”提交相关信息。美国在这件事上实为“明抢”。美官员宣称企业是否回应取决于自愿,同时又“提醒”说美国有的是让企业交出数据的办法——虚伪与霸道作风尽显。有韩国媒体8日表示,如果美国认为相关企业提供的信息不够“核心”,不排除华盛顿会继续施压。

台积电。图自外媒台积电。图自外媒

台积电“交卷”

据台湾《经济日报》8日报道,就美国公开征求半导体供应链资料,美国联邦公报与相关网站信息显示,截至7日已有23家国际大厂与机构完成答复。在台湾厂商中,包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标企业都已“交卷”。在公开意见部分,这些厂商大多数按照美方表格填写,且保留空白部分请美方参考“机密文件”,其中台积电在美国时间5日交付3份档案,包括一份公开表格以及两份有商业机密的非公开档案。

报道称,台积电是在已答复的企业与机构中表格回答最明确的,且列出过去两年车用营收占比分别约4%和3%,以及今年营收将达566亿美元,创下新高,年增长率达24.4%。

台“经济部长”王美花8日称,掌握到台厂商都会“交卷”,至于厂商要提供的资料是否包括敏感数据,“政府不会干涉、也不适合去了解内容”。据报道,台积电称,已回应美国商务部的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。力积电董事长黄崇仁表示,与客户没有保密协议的部分都会提供,已经“交卷”。

虽然王美花一再声称台企向美提交资料属“自愿性质”,但当局的论调让岛内舆论相当不满。台湾网红“宅神”朱立恒毫不客气地怒怼,称民进党当局“软得比软脚虾还软”。有网友留言讽刺称,当局想蹭时就说台积电是护台“神山”,被美国盯上时就装傻没看见。还有人质问道:“‘神山’被欺负,民进党竟然没人吭声?别忘了每年税收,40%来自台积电。”

国民党“立委”曾铭宗8日称,台积电占台股权重达29%,股东人数多达95万,美国政府后续可能还会要求其提交数据,当局能否做台积电的靠山?还有“立委”质疑台积电资料只给美国,却没向台湾公布。

台《工商时报》发表社论称,民进党当局这一两年来,利用台湾半导体的优势在国际上大出风头,这些都是靠台积电。如今台积电有难,当局也应该适度协助,比如可以通过岛内外媒体、舆论的力量,影响国际视听。

台湾西陵电子创办人吴思钟在《联合报》上撰文称,台积电因技术领先而被盯上,在它“配合美国要求赴美设厂,甚至被迫制裁华为”后,美国仍“得寸进尺”,“台积电若被美国掌控,将是台湾的悲剧”。

韩企仍在坚持

彭博社8日称,美商务部9月份要求半导体供应链企业填写调查问卷,以了解目前芯片短缺的相关信息。在问卷中,它们被要求对存货、积压、交货时间、采购惯例以及为增加产量所做的工作作出说明。“华盛顿的要求在台湾和韩国都引发了争议,一些人担心美国要求企业交出商业机密。”

有关要求名义上是自愿,但美国商务部长雷蒙多警告称,若企业不回应,白宫可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫它们执行。“我们的工具箱里有很多方法能让业者交出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”

7日,韩国财政部在一份声明中称,韩国公司正在准备“自愿提交”相关信息,韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。同日,韩国政府召开第二次对外经济安保战略会议,就相关议题商讨对策。韩国KBS电视台称,为应对美方要求,韩国决定扩大两国高级别沟通。此外,韩国产业通商资源部长官文胜煜9日至11日访美,不排除届时直接向美方递交答复。《韩国先驱报》则称,相关企业将在周二下午前填写问卷。

韩国《亚洲经济》8日称,虽然美方近来放宽要求,企业可不提供具体客户名称,按照汽车用、手机用、电脑用等产业类别提供信息,但仍存在侵犯商业机密的可能。报道称,台积电、美光等厂商提前“交卷”,三星电子和SK海力士仍在做最后挣扎。台积电等企业在涉及客户信息、库存及销量等核心内容时,未披露具体数据,业内人士认为,韩企将参考这些做法,剔除敏感信息后答复美国政府。 “美国政府会否要求全球半导体企业追加提供额外信息?”《韩民族新闻》8日称,从目前主要企业提交的数据看,有的隐瞒了销售额排名前三的客户,有的只提交了按行业使用产品的公司所占比例,而非美国最初要求的“客户半导体具体交易情况”。专家表示,在美国还没有明确可能采取何种制裁措施的情况下,各大企业当然不会提交最核心的商业秘密,但如果美国政府认为提交的数据“不足”,不排除未来会继续施压。

美国逆转不了大势

《环球时报》记者观察到,在欧洲,有关美国逼芯片企业提交商业信息的报道很少,更没有德国英飞凌等相关企业及欧洲各国政府的官方态度。有行业人士告诉记者,官方没有表态是因安全问题,欧美是盟友,而且美国说是为“解决芯片危机”,“最重要的原因则是怕美国报复”。

德国新闻电视台8日称,美国商务部表示,英飞凌和英特尔等公司已表示将配合提供数据。不过,英飞凌等欧洲公司至今没有证实是否已经同意披露商业机密。德国公司尤其低调。这可能与欧洲企业严重依赖美国市场有关,历史上欧洲企业遭受美国政府的惩罚力度最大,它们对美国政府的政策往往保持沉默。

德新社称,在美国,芯片短缺也被视为一个政治问题。芯片供应链多年来一直主要在亚洲,出于国家安全利益考虑,美国越来越多的人要求在本国生产半导体。拜登政府希望用500亿美元来促进该行业发展,但批评者认为,芯片行业迁移到亚洲是因为后者劳动力成本较低——而且这种情况从长远来看无法逆转。

一名业内人士告诉《环球时报》记者,无论技术还是材料,美国依然是半导体行业的老大,只是制造和封装方面较弱。美国想让制造业回归,但不是说回就能回的,在美国设厂的成本要比在美国以外的地区高出50%。

该人士说,他曾跟美国的设备厂商交流过,对方表示不理解美政府此举的动机,他们在极力游说加强与中国合作,因为美国工厂的全球市场份额中,中国至少占20%。华盛顿目前称只是了解情况,还没有进一步措施,但它不是按商业逻辑出牌,而是有政治目的。美国加大数据收集有对中国进行科技围堵的意图,毕竟三星和台积电都与华为等中国大陆公司有合作,而美国要求提供的属于商业机密,大陆一些公司的产品参数都在其中。

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