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展锐“芯”工艺 | 未来已来——全球首款6nmEUV先进工艺芯片实现量产

时间:2021-12-31 10:46:23 | 来源:艾肯家电网

原标题:展锐“芯”工艺 | 未来已来——全球首款6nmEUV先进工艺芯片实现量产

12月27日,展锐举办“人民的5G”线上发布会,宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。

在量产成熟度方面,相比芯片本身的量产,芯片平台实现客户产品量产,具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产,才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。

展锐CEO楚庆表示:“第二代5G芯片平台实现客户产品量产,体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级,跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,该平台相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器;同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术,引领我们进入真正意义的5G智能社会。”

更精妙,更先进

第二代5G芯片平台通过先进的6nm EUV光刻技术,工艺光源波长缩短到13.5nm,接近X射线的精度带来了极高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代7nm工艺,6nm EUV晶体管密度提高了18%,芯片功耗降低8%,让更小的体积实现更优异的性能。

更高效,更低耗

唐古拉T770、唐古拉T760两颗芯片采用台积电6nm的EUV先进制程工艺,带来更好的性能和功耗控制,相比上一代产品整体功耗降低了约37%,续航能力提升30%。同时作为展锐第二代5G技术平台,唐古拉T760的5G速率较上一代提升超过30%。展锐6nm 5G平台的量产,是展锐的巨大进步,标志着展锐已具备先进制程芯片的研发与商用能力。

更智能,更未来

在量产质量方面,展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士表示:“基于5G终端对性能、功耗和芯片面积的很高要求,半导体业界公认5G芯片的起步工艺是7nm。而展锐这次采用的6nm工艺,具备先进的EUV光刻技术以提高生产效率和良品率。”

6nm是展锐在先进制程上的开端,也展现展锐已具备足够的技术积累,为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。

期待展锐的技术积累与进步,今后带来更好的芯片产品,推动国产手机芯片的发展进步。

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