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拜登签署芯片法案,投资2800亿美元能提升美国造芯能力?

时间:2022-08-10 21:45:26 | 来源:澎湃新闻
当地时间2022年8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》。视觉中国 图当地时间2022年8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》。视觉中国 图

记者/邵文

当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》(Chips and Science Act),提出对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。这项法案是数十年来美国政府对产业政策的最重大干预。

白宫当天发布声明称,该法案将在5年内投资2800亿美元,为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴,其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。此外,该法案还将为科学研究提供约2000亿美元的资金,投资目标领域包括人工智能、量子计算、无线通信和精准农业等。

值得注意的是,这项法案有不少内容将矛头指向中国。对此,在8月9日举行的中国外交部例行记者会上,中国外交部发言人汪文斌表示,“该法案是美国大搞经济胁迫的例证。搞限制脱钩只会损人害己。任何限制打压都不会阻挡中国科技发展和产业发展的步伐。”

中国商务部此前回应称,法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。

美国国内舆论对这项法案评价不一。有分析认为,它对美国供应链产生实际影响将需要较长时间,不太可能有立竿见影的效果。不少议员反对称,在美国民众担心经济疲软、通胀高涨之际,该法案预计会在未来十年让美国的国家债务增加790亿美元。

芯片法案有什么内容?

根据《芯片与科学法案》条款,具体而言,法案要求成立四只基金:

1.“美国芯片基金”共500亿美元,其中390亿美元用于鼓励芯片生产,110亿美元用于补贴芯片研发;

2.“美国芯片国防基金”共20亿美元,补贴国家安全相关的关键芯片的生产,2022年至2026年由美国国防部分期派发;

3.“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元,用以支持建立安全可靠的半导体供应链;

4.“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元,用以培育半导体行业人才。

四只基金中,重头戏是美国芯片基金,独占近95%的份额,重中之重则是390亿美元针对芯片生产的补贴,这笔钱将在今年拨付190亿美元,未来四年再每年拨付50亿美元。而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元,未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元。

在法案发布当日,白宫发布简报称,在拜登上任的第一年,政府实施了一项产业战略,以振兴国内制造业、创造高薪美国就业机会、加强美国供应链并加速未来产业的发展。这些政策刺激了制造业的历史性复苏。“芯片法案”将在上述进展的基础上进行历史性投资,使美国工人、社区和企业能够在21世纪的竞赛中获胜。

白宫称,在“芯片法案”的推动下,仅在本周,美国半导体公司就宣布对美国半导体制造业进行近500亿美元的额外投资。

在关于补贴资助对象资格的内容中,这一法案写道,禁止接受《芯片与科学法案》资助的公司在其他特别关切国家扩建某些关键芯片制造。例外只适用于扩大现有工厂设施,而且只适用于“传统半导体”。

新美国安全中心(Center for a New American Security)高级研究员兼主任Martijn Rasser评论称,这些限制可能是对芯片制造商对外投资进行更严格审查的前奏。

推出芯片法案有何背景?

从智能手机、汽车到军事装备、医疗健康设备等,包括前沿技术量子计算、物联网、人工智能等,都离不开芯片。欧盟委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)在2月支持欧盟建立数百亿美元半导体基金的一份声明中说,芯片是全球科技竞赛的核心。

实际上,这次的芯片法案不是美国第一次有类似操作。

1987年,为了因应来自日本的半导体竞争挑战,美国政府与14家美国半导体制造商建立了合作伙伴关系,以名为Sematech的计划得到了五年内总计5亿美元的公共补贴支持。

《芯片与科学法案》也并不是一项全新的法案,其前身是专门对美国半导体行业进行财政支持的芯片法案,曾叫《无尽前沿法案》,早在2021年6月初就由参议院投票通过,后来经过参众两院一年多的博弈与妥协才最终敲定。

《纽约时报》分析称,美国两党政界人士长期以来一直盛赞自由市场和自由贸易的经济力量,同时强调政府干预的危险性和低效率。共和党人和一些民主党人认为,政府是商业赢家和输家的糟糕仲裁者,它对私人市场的干预充其量是一种浪费,而且往往具有破坏性。

彭博社则认为,出台《芯片与科学法案》背后的一大担忧是,美国在这一领域不再像以前那样具有竞争力。“尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界,但国内生产的半导体在全球的份额已经从1990年的37%下降到今天的12%。分析师估计,未来几年美国将仅新建约6%的新产能。”

另一个担忧是国家安全。彭博社分析称,仅美国军方每年就需要大约19亿颗芯片用于武器、通信等。

除此之外,对芯片制造的激励措施早已在全球泛滥。韩国采取了一系列积极的激励措施,目标是在未来五年内鼓励大约2600亿美元的芯片投资。欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私人半导体投资。日本将斥资约60亿美元,在2030年前将国内芯片收入翻一番。新加坡在今年早些时候招揽到联华电子(United Microelectronics)在当地建设一家投资规模50亿美元的芯片工厂。

《华尔街日报》报道称,美国缺少这种补贴的情况已促使美国芯片制造商英特尔公司在今年6月表示,除非国会通过半导体补贴法案,否则该公司将推迟在俄亥俄州建造一座投资规模200亿美元的新芯片制造厂的开工奠基仪式。3月,英特尔首席政府事务官Bruce Andrews在该公司网站上发布评论文章称:“支持通过联邦拨款资助来使竞争环境变得公平,令半导体投资具有竞争力是至关重要的。”

美光高级副总裁兼总法律顾问Rob Beard则表示,如果没有新的补贴,在美国而不是在亚洲建造工厂“成本要高 30% 到 50%……因为其他国家已经在做‘芯片法案’所做的事情”。

先进制程与成熟制程

《芯片与科学法案》在多处强调先进制程。值得注意的是,该法案并未言明先进制程和“传统半导体”的定义,尽管目前市场普遍认为28纳米是先进制程和成熟制程的分界线。

但这份法案其实还提到,考虑到出口控制和技术进步的因素,要求美国商务部长与国防部长和国家情报总监磋商,根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。这也意味着这份法案给芯片投资限制设置了一个较为灵活的技术门槛。

根据科技市场研究机构Gartner的数据,今年全球芯片制造商预计将在资本支出方面投入约1460亿美元,相当于比2020年增加约三分之一,比新冠疫情暴发前的2019年高50%。但Gartner估计,在这个预期的庞大资本支出中,用于目前面临最大供货压力的成熟制程芯片的部分不到六分之一。

世界上多数主要芯片制造商避开对成熟制程芯片进行大量投资,主要是因为先进制程芯片能带来更高利润并代表行业的未来。

根据咨询机构International Business Strategies的数据,到2030年的10年内,对28纳米成熟制程芯片的需求预计将增加两倍多,达到281亿美元。

僧多粥少,补贴怎么分?

目前,全球多个产业的发展受制于“芯片荒”。有分析认为,美国的“芯片法案”并不能完全缓解供应链问题导致的持续芯片短缺问题,新的生产线建立需要数年时间,生产和运营成本也将推高“美国造”芯片的价格。

芯片巨头英特尔透露,通常来说建造一座新的晶圆厂,成本大概需要100亿美元。有了该法案,企业能节省其中的30亿美元。

该法案规定,芯片制造商允许在第一年的利润中抵扣25%的成本,这一优惠相当于240亿美元的税收抵免。此外,美国政府将在5年内拨款390亿美元用于支持新晶圆厂的建设,其中每个项目可得到30亿美元的补贴。

英特尔表示,它正在亚利桑那州建设两个晶圆厂,还将在俄亥俄州建造两个晶圆厂,仅这一家公司就已经瞄准了120亿美元的半导体补贴。

僧多粥少,各大半导体厂商早已对补贴展开角逐。

台积电董事长刘德音的几次发言也暗示补贴的必要性,“事实证明,美国工厂的成本比台积电预期的要‘贵’,芯片制造人才的短缺正在给公司带来问题。”

台积电将在亚利桑那州投资至少120亿美元生产5纳米制程的芯片,用于消费电子产品,目前这座工厂正在建设中,目标是明年年底完成,该项目也有望获得美国芯片法案的补贴。

另一家芯片代工厂SkyWater Technology表示,将斥资18亿美元建厂,但前提是获得官方的支持。该工厂使用成熟技术生产芯片,满足美国本土企业定制化的需求,这些小批量生产的芯片通常也不要求满足低功耗标准。SkyWater的首席执行官称,其生产成本三分之一来自于联邦政府的支持,另外三分之一来自于州政府的支持。

三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元。美国商务部文件显示,三星早在今年3月就建议美国政府应该支持非美国公司,并权衡外国公司对美国经济的影响。

彭博社指出,如果没有更多的改革和仔细的监督,国会对半导体行业的馈赠可能会使事情变得更糟。就目前而言,这种巨大的新挥霍(补贴)不太可能具有成本效益。其提出,首先美国根本没有劳动力来维持这种新产能。美国大约40%的高技能半导体工人出生在国外。自1990年以来,相关研究生课程的外国出生学生人数几乎增加了两倍,但目前的移民政策使得留住这些人才变得极其困难,而美国的教育系统并没有培养出足够多具有适当技能的国内毕业生。

台积电创始人张忠谋今年早些时候表示,几十年来美国芯片制造专业知识落后,让美国很难获得全球竞争力。这也大大削弱了芯片法案的效力。

还有一个挑战是,如此多的资金对于已经充斥着创纪录利润的芯片行业来说将难以有效吸收。彭博社认为,这种保护主义措施通常不起作用是有原因的,通过保护公司免受市场竞争的有益影响,它们会导致自满情绪、抑制生产力和创新动力,很容易想象臃肿、浪费、依赖政府的芯片制造商在10年后要求更多补贴。

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