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算力追求无止境?苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求

时间:2022-01-11 15:45:50 | 来源:财联社

《科创板日报》(编辑 郑远方),今日,天风国际分析师郭明錤再次发布报告,透露苹果AR/MR设备新动向。

苹果这一设备将配备双CPU,分别为4nm、5nm制程,由台积电独家开发;双CPU均使用ABF载板(注:一种半导体IC载板),载板由欣兴独家开发。这也意味着,苹果AR/MR设备将采用双ABF载板,高于市场与天风国际此前预估的一片。

2023/2024/2025年,苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部,对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。

值得一提的是,苹果目标10年后AR可取代iPhone,而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说,未来10年内,苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下,单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

ABF载板的高需求背后,是运算能力的高要求。郭明錤指出,其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级,显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级,也就是说,苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。

不过,2024-2025年,苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板,届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。

ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求

近年来,由于5G/6G、电动汽车、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起,而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板,驱动后者需求激增,过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今,元宇宙的高算力需求,为ABF载板打开了又一大增量空间。

此前,市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善,但郭明錤今日给出观点,由于苹果设备及AMD CPU需求强劲,作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。

虽说多家厂商已就ABF展开扩产,但产能释放仍需时日,且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放,叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低,或许还需谨慎看待未来产能扩张。

正如兴森科技此前在调研中所说,“IC载板行业本来就是少数者的游戏”。IC载板在核心参数上要求更为严苛,密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时,行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。

据《科创板日报》不完全整理,A股中:

兴森科技明确表示,ABF载板是未来战略方向,也是未来计划的另一重点投资领域;

深南电路是国内IC载板龙头,此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场;

分析师还建议关注IC载板玩家中京电子、东山精密、方邦股份、生益科技等。

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