今天，分享一篇三星Galaxy S23+真机图曝光将采用居中打孔设计，希望以下三星Galaxy S23+真机图曝光将采用居中打孔设计的内容对您有用。
本文来自太平洋电脑网
此前，随着三星Galaxy S23系列的发布时间的临近，越来越多的有关消息开始流出。近日，国外网友@gauravagrawalajt在Instagram平台分享了疑似三星Galaxy S23+的真机上手照片。
（图来源于网络）
从图中可以看出，三星Galaxy S23+将采用居中打孔设计，由于采用黑色主题因此无法判断边框厚度。在“AboutPhone”页面显示该机型号为“SM-S916B/DS”。机身背面则与之前流出的渲染图一致，采用三个独立的相机单元，并配有一个LED闪光灯。
（图来源于网络）根据此前消息，三星Galaxy S23+的机身尺寸为76.2x157.8x7.6mm，将会配备一块分辨率为2340*1080的6.6英寸屏幕。此外，在性能方面，三星Galaxy S23+将会有分别搭载高通骁龙8Gen2处理器与联发科天玑9000处理器的两个版本，同时内存容量还是保持前作的8GB，并且将会搭载5000万像素主摄和1000万像素前置摄像头，电池容量为4500mAh。
编辑点评：从图中可以看出新机与前作的变化并不大，在观感上仍是三星一贯的风格，此外，可以看出该机的质感似乎十分不错，但在机子未正式发布之前，一切都不好下定论，最终呈现给消费者的会是什么样，我们还需要等到2月1日三星Galaxy S23系列正式发布后才能见分晓。
