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融资丨「至讯创新」完成超亿元Pre A轮融资,华山资本领投

时间:2022-08-26 10:46:21 | 来源:创业邦

所融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。

创业邦从媒体获悉,近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)完成Pre-A轮融资,融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本(Westsummit Capital)领投,河南科投、慕华科创跟投,所融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。

至讯创新成立于2021年10月,同年12月完成亿元级天使轮融资,目前公司员工已近百人,研发团队占比超50%。公司由工程院院士牵头,联合国内存储芯片行业领军人士发起,核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例,具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力,能够为客户提供一站式存储解决方案。

随着公司重点项目的快速推进,至讯创新的发展将步入新的阶段。与此同时,更具有创新力、竞争力的产品亦将取得进展性突破,并陆续登陆市场。

联合创始人、董事长汤强博士表示:公司专注于中小容量存储产品,由2D NAND切入市场,依靠先进制程工艺将成本降低,并通过高可靠性的加持,迅速打开市场。与此同时,随着研发团队的不断充实壮大,今年公司更是多点齐放,同时开展四个全新项目的研发,为明后年产品体系的不断扩充做好准备。

未来,至讯创新将抓住中国芯片产业突围的历史性发展机遇,坚持技术创新,不断丰富和完善能力体系,持续提升产品竞争力和服务能力,立争早日跻身全球一流存储芯片公司行列

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