今天，分享一篇国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试，希望以下国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试的内容对您有用。
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1．概念
全志科技T5系列是一个高性能四核 CortexTM–A53 处理器，适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态随机存储器。
MYC-YT507H基于T507-H处理器研制，具有丰富的接口资源,拥有良好的软件开发环境，内核支持开源操作系统Linux。
在开发阶段，建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YT507H 来加速开发。
评估套件的详细信息请访问：http://www.myir-tech.com/product
2．实时内核设计
实时补丁我们选择RT-Preempt来实现。
1.1.移植补丁
RT补丁官网 从RT官网下载4.9.170对应补丁
https://wiki.linuxfoundation.org/realtime/start
https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/4.9/older/
把解压后的补丁放到linux4.9目录下，然后用下面命令打包即可 patch -p1 < ./patch-4.9.170-rt129.patch
由于代码有差异，会提示大量不匹配，导致补丁打入失败则用下面命令找出打入失败文件
find ./ -name "*.rej"
手动逐一检查rej文件，逐个修改
难点：
zram驱动，sdk中源码引用自5.x版本驱动，需要找5.10左右RT补丁参考
thread_info.h文件中手动将PREEMPT_LAZY宏改序号、宏名字
问题点1：中断上下文中调用抢占api（rt_spin_lock即mutex）导致sched异常。
分析与解决：
这个中断是系统核心timer服务，至关重要。其通过request_percpu_irq注册中断isr，并不是常规request_irq或request_thread_irq，无法线程化。
继续分析崩溃调用栈，在崩溃前最后的操作为cpufreq_cpu_get，通过分析其源码，基本找到__account_system_time函数中调用了cpufreq_acct_update_power，其中又调用了rt_spin_lock函数导致崩溃。
通过分析cpufreq_acct_update_power函数，发现通过宏定义：CONFIG_CPU_FREQ_TIMES可以屏蔽该函数，进而不调用rt_spin_lock。
经测试，在menuconfig中，屏蔽CONFIG_CPU_FREQ_TIMES后，系统能正常启动到login环节。
解决方法：
drivers/cpufreq/Kconfig中针对CPU_FREQ_TIMES设置与PREEMPT_RT_BASE的互斥。
configCPU_FREQ_TIMES
bool"CPUfrequencytime-in-statestatistics"
#defaulty
dependson!PREEMPT_RT_BASE
help
ThisdriverexportsCPUtime-in-stateinformationthroughprocfsfile
system.
!It'sincompatablewithRT-Preemptscheduler.
Ifindoubt,sayN.
在buildroot下面打开相关测试，根据下面描述打开rt-tests工具即可，打开测试工具测试步骤打开RT实时测试工具，进行测试
1.2.其他影响性能的配置
禁用CPUFreq自动调频，并设置主频为最高频率：
cd/sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0
echo userspace > scaling_governor
cat saling_max_freq > scaling_setspeed
（如不禁用cpufreq调频功能，系统会因动态调频产生极大的偶然延迟）
3.实时性测试
空载测试
cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n
图 空载测试
CPU&内存满载
cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n
增加压力
stress-ng --cpu 4 --cpu-method all --io 4 --vm 50 -d 5 --fork 4 --timeout 36000s
图 满载测试
数据对比：
板卡
MYD-YT507H
测试时间
120min
指令
cyclictest &stress-ng
空载
平均 8us；最大 24us
满载
平均 13us；最大 136us
图表 数据信息
4.产品介绍
MYC-YT507H核心板采用SMD封装形式贴片（邮票孔+背面焊盘）。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。
图 MYC-YT507H核心板
MYC-YT507H主要参数
名称
主要参数
主控芯片系列
T5 Series
主控芯片型号
T507-H
处理器规格
4核 ARM CortexTM-A53
内存
LPDDR4 1GB/2GB
存储器
EMMC 8GB （其他容量可选）
核心板尺寸
43 x 45 x 3.5 mm(带屏蔽骨架)
接口类型
SMD贴片，邮票孔+LGA
PCB板规格
10层板设计，沉金工艺
操作系统
Linux 4.9
核心板主要参数
4.1.MYD-YT507H外设接口资源主要参数
表 
