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芯片:融资丨「摩芯半导体」完成数千万元Pre-A轮融资,无锡海创领投

时间:2022-12-07 10:46:40 | 来源:

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此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。

近日,无锡摩芯半导体有限公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投,芯和投资、无锡新投跟投。此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。

此轮融资是摩芯半导体继5月份获得兴旺投资领投的千万元天使轮融资之后,在本年度获得的第二笔融资。

无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年,是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司,公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案,主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。

从产品上看,摩芯半导体的芯片具有高功能安全(最高达到ASIL-D级别)、高品质安全(最高达到AEC-Q100 grade1)、高信息安全(带高性能HSM,支持国密)、高实时(采用基于实时系统的软硬件架构)、高性能(采用含锁步多核高端处理器和超大容量片内闪存)的特点,支持各种OTA升级,能为软件定义汽车打下硬件基础。

摩芯半导体核心成员来自于中兴,华为等国内外ICT公司,具备大型SOC+通讯+车规芯片的全流程能力,对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技术有着丰富的实战经验,团队主导设计的SOC芯片广泛应用于通信、汽车、消费和工业等领域。

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