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大算力及开放通用成智驾“芯”趋势 寒武纪行歌布局高阶智能驾驶芯片

时间:2022-03-25 11:47:04 | 来源:艾肯家电网

3月25-27日,第八届中国电动汽车百人会论坛2022“云论坛”将在北京正式拉开序幕。本届百人会论坛将以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题,在3天会期内举办14场会议活动。就涉及新能源汽车市场化发展新阶段政策调整、碳中和目标下国际合作与政策协同、市场与消费新方向、交通能源基础设施协同发展、商用车可持续发展、氢能产业多场景应用、下一代动力电池产业化及产业投资与创新等话题展开深度研讨。

本次活动,邀请众多知名汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表参与讨论。截止目前,已有近300位嘉宾确认参会发言。而本次大会也吸引到业界“新势力”——寒武纪行歌的参与。

3月27日上午,寒武纪行歌执行总裁王平将代表公司,与业界大咖们一起,共同讨论分享高级别智能驾驶以及未来智慧出行的大趋势。其中,有关于寒武纪行歌车规级芯片的研发和设计心得,以及产品布局等方向,势必将是业界关注的焦点。智能驾驶的“芯”动力究竟如何,待大会期间便可揭晓。

在大会的预先采访中,寒武纪行歌执行总裁王平谈到:“‘大算力’‘开放通用’已成为智能驾驶主控芯片的两大趋势,通过统一的芯片架构、指令集和统一的软件生态系统,构建软硬一体的车载计算平台将成为车载芯片的核心竞争力。行歌发挥寒武纪‘云边端一体、训推一体、软硬件协同’的国际领先优势,布局高阶自动驾驶芯片,‘云边端车’协同,致力为自动驾驶提供安全、可靠、高性能的车载芯片。期待与合作伙伴们共同努力,用AI赋能,实现安全、快乐、低碳的出行。”

据了解,寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。寒武纪在过去6年中不断出新:已研发推出覆盖终端(1A处理器,1H处理器,1M处理器)、边缘端(思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM)、云端(思元100芯片及MLU100,思元270芯片及MLU270-S4/F4,思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000,思元370芯片及MLU370-S4/X4/X8)的智能芯片及加速卡产品,保持每年推出1-2款核心产品的节奏。

行歌科技作为寒武纪专注智能驾驶领域的子公司,将基于寒武纪强大的AI芯片能力,打造超大规模的智能驾驶SOC芯片,智能驾驶软件平台以及算法解决方案,最终建立智能驾驶生态。在即将举行的中国电动汽车百人会论坛2022“云论坛”上,寒武纪行歌执行总裁王平带来的前瞻性观点分享,势必将成为引发全新思考的亮点话题。

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