C114讯 6月30日消息（南山）谷歌前CEO施密特和“修斯底德陷阱”作者艾利森日前联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展，2025年，中国大陆或将成为全球最大芯片产地。
当前全球最大的芯片产地是中国台湾。美国则通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等形式，努力将芯片制造转移到美国。
报道称，中国大陆芯片制造业发力于2020年，华力微电子开工投产中国大陆第一座12英寸晶圆厂，此后经历风雨，中国大陆半导体产业进入了前所未有的高速增长期。
数据显示，截止当前，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投产，未来5年还将新增25座。
施密特与艾利森联合撰写的文章称，1990年到2020年，中国大陆建造了32座晶圆厂，全球其他地区是24座。如今，中国大陆已经制造全球一半以上的电路板，并控制着芯片关键原材料供应链。
中国大陆采用拿下电信设备、太阳能和电动车等产业一样的战术进攻芯片产业，而美国却无所作为。500亿美元芯片方案迟迟没有通过，即使通过了，也不到中国大陆投资的1/3。
