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彭博:印度与台湾方面磋商在印建设芯片工厂

时间:2021-09-24 19:45:26 | 来源:界面新闻

9月24日消息,据彭博报道,知情人士表示,印度与台湾方面就在印建设芯片工厂的一项协议进行磋商,该协议将为印度带来价值约75亿美元的芯片工厂,可供应从5G设备到电动汽车的多种产品。

据知情人士透露,印度目前正在研究工厂落地的合适地点,并将从2023年起对该工厂50%的资本支出提供财务支持,还将陆续出台税收减免和其他激励措施。台湾方面希望双边投资协议可以迅速取得进展。

据路透此前报道,印度将向每家来该国设立制造部门的公司提供逾10亿美元现金。一位不具名高级政府官员表示,“我们向他们保证,政府会购买,也会命令民间市场(的企业购买本地生产的芯片)。”

报道称,印度总理莫迪倡导的“印度制造”已帮助该国成为全球第二大手机产地,仅次于中国大陆。新德里方面相信,现在轮到芯片公司来该国设厂了。

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