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酷派COOL20 Pro预热:搭载天玑900 5G芯片

时间:2021-11-30 08:46:29 | 来源:IT之家

酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机,今天官方再次对新机进行预热。

据介绍,酷派 COOL20Pro 将搭载联发科天玑 900 5G Soc,采用 6nm 工艺制程,可带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。

此外,酷派还宣布将会在发布会上跟大家谈谈“这 5 年,酷派是怎么过来的”。

IT之家曾报道,酷派官方此前对 COOL 20 Pro 的摄像头进行了预热,该机将搭载 5000 万像素 AI 三摄,采用虹软(ArcSoft)图像算法。

酷派此前放出了新机的官方渲染图,共展示了黑、白、蓝三种配色,COOL 20 Pro 新机将采用AG 玻璃工艺背壳,细腻柔和、抗污、抗指纹。

根据酷派此前预热信息,COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器,并且支持双 5G、WiFi6 网络。配备120Hz 智能变速高刷屏,可自动适配最佳刷新率,节省手机电量。

值得一提的是,之前还有一款型号为 CP05 的酷派新机已入网工信部,厚 8.3mm,重 193g,采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏,配备3.5mm 耳机孔。配置方面,这款型号为 CP05 的酷派手机搭载 2.4GHz 八核处理器,内置 4400mAh 电池。

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