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净亏损连年收窄 格芯正式赴美IPO

时间:2021-10-05 20:47:20 | 来源:新浪科技综合

3年亏损54.96亿美元,IPO能否扭亏为盈?

来源:芯东西

10月5日报道,美国当地时间10月4日,全球第三大芯片制造厂商格芯(GlobalFoundries)申请在美国纳斯达克上市,代码为“GFS”。

格芯成立于2009年,其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后,资金较为紧张,以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company。2018年8月,格芯正式宣布终止7nm FinFET工艺研发,以减缓亏损情况。

至今,格芯投资额已超过230亿美元(约合1482亿人民币),在全球建有5座晶圆厂。2020年,格芯出货量达200万片等效300mm晶圆,员工人数超过1.5万人。

▲格芯晶圆厂分布▲格芯晶圆厂分布

格芯2018年-2020年各年净收入(net revenue)分别为61.96亿美元(约合399亿人民币)、58.13亿美元(约合374亿人民币)和48.51亿美元(约合312亿人民币),2021年的前六个月净收入则为30.38亿美元(约合195亿人民币)。

招股书显示,Mubadala Investment Company PJSC拥有格芯100%的股份。格芯本轮IPO金额和发行股份数量则并未披露于招股书中,其发行收益也没有确定用途。

2020年收入48亿美元 AMD占21%为最大客户

根据招股书,格芯2018年、2019年和2020年净收入分别为61.96亿美元(约合399亿人民币)、58.13亿美元(约合374亿人民币)和48.51亿美元(约合312亿人民币)。截至2021年6月30日,格芯今年前六个月净收入为30.38亿美元(约合195亿人民币),同比增长12.6%。

值得注意的是,格芯一直处于亏损中,其2018年-2020年各年净亏损(net loss)分别为27.74亿美元(约合178亿人民币)、13.71亿美元(约合88亿人民币)和13.51亿美元(约合87亿人民币)。格芯2021年前6个月净亏损为3.01亿美元(约合19亿人民币),较同期减少2.33亿美元(约合15亿人民币)。

格芯2018年-2021年前半年各期净收入和亏损变化格芯2018年-2021年前半年各期净收入和亏损变化

格芯招股书写道,2020年格芯收入大幅减少主要因为其调整了收入确认方法,如果收入方法没有变化,当年净收入估计会提高8.1亿美元。此外,格芯在2019年剥离了ASIC业务,该剥离业务在2018年和2019年分别产生了4.02亿美元和3.91亿美元的收入。

毛利润方面,格芯2018年-2021年前半年各期毛利润分别为-4.5亿美元、-5.32亿美元、-7.13亿美元和3.3亿美元;其毛利率分别为-7.3%、-9.1%、-14.7%和10.9%。相比之下,台积电同期毛利率分别为48.3%、46%、53.1%和51.2%。

格芯的收入来源主要为晶圆制造、工程和其他预制服务2项业务,2021年前六个月其晶圆制造业务收入为28.55亿美元(约合184亿人民币),工程和其他预制服务业务收入为1.83亿美元(约合11亿人民币)。

格芯2021年前半年各业务营收占比格芯2021年前半年各业务营收占比

在招股书中,格芯特意提到其生产的单一来源(Single-sourced)产品占比正在提升。格芯将单一来源产品定义为仅采用格芯技术制造的产品,代表了格芯对合作伙伴的重要性。2020年,格芯单一来源产品出货量占晶圆总出货量的61%,高于2018年的47%。

2021年前六个月,格芯的前十大客户为高通、AMD、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商Cirrus Logic、美国射频厂商Skyworks和日本电子厂商村田制作所。2020年,AMD和高通在格芯的销售额占比分别为21%和11%,是唯二销售额占比超过10%的客户。

在供应方面,格芯着重强调了硅晶圆(尤其是SOI晶圆)对自身的重要性。具体来说,格芯最大的硅晶圆供应商是法国Soitec公司,该公司在2020年供应了格芯超过52%的SOI晶圆。如果Soitec无法及时供货,格芯很难在短时间内找到替代供应商。

值得一提的是,中国沪硅产业已成为Soitec的并列最大股东,其下属的上海新傲科技则是大陆唯一获得了Soitec SOI硅晶圆技术授权的厂商。

停止7nm研发 节省3.4亿美元研发费用

格芯成立于2009年,其前身为AMD在德国德累斯顿和纽约马耳他的芯片制造业务,之后并购了IBM的半导体业务、新加坡芯片制造厂商Chartered Semiconductor Manufacturing等。

如今,格芯在德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔等5地建有制造基地,不过位于纽约东菲什基尔的制造基地预计将于2022年转让给美国功率半导体厂商安森美半导体。

格芯5座晶圆厂产品、晶圆尺寸和产能情况格芯5座晶圆厂产品、晶圆尺寸和产能情况

格芯称,其5个核心市场为智能移动设施、家庭和工业物联网、通信基础设施和数据中心、汽车、个人计算。在研发上,格芯则主要针对6个技术平台,分别为RF SOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe和SiPh。

格芯主要研发技术平台和对应市场格芯主要研发技术平台和对应市场

尽管格芯1.5万名员工中技术人员数量占比达65%,但其研发投入正逐年减少。2018年、2019年和2020年,格芯的研发投入分别为9.26亿美元(约合60亿人民币)、5.83亿美元(约合37亿人民币)和4.76亿美元(约合30亿人民币),占净收入比重分别为15%、10%和10%。

格芯2019年暂停7nm制程研发为研发投入降低的主要原因。相比2018年,格芯减少了3.43亿美元(约合22亿人民币)的研发费用、100万美元的晶圆购买费用和1.15亿美元的专业和其他服务费用。

截至2020年12月31日,格芯拥有约1万项全球专利,数千项专利则来自AMD、IBM和Chartered Semiconductor Manufacturing等厂商。

阿联酋国有公司100%控股 CEO曾在IBM效力17年

招股书显示,格芯的股份分别由MTIC和MTIIIC两家公司拥有,而这两家公司都是阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company PJSC的全资子公司。

格芯的主要管理人员有首席执行官Thomas Caulfield、首席财务官David Reeder、全球晶圆厂运营高级副总裁Kay Chai(KC)Ang、首席法律官Saam Azar、全球销售高级副总裁Juan Cordovez和人力资源高级副总裁Emily Reilly。

其中,格芯的首席执行官Thomas Caulfield曾获美国圣劳伦斯大学的材料科学与工程博士学位,之后在IBM工作了17年,最终担任IBM微电子部门300mm半导体业务总裁并领导位于纽约东菲什基尔的晶圆制造业务。

IBM半导体业务被收购后,Thomas Caulfield曾在氮化硅厂商Soraa、太阳能解决方案供应商Ausra等企业担任管理职务。2014年,Thomas Caulfield加入格芯,并于2018年3月被董事会选举为格芯CEO。

格芯CEOThomas Caulfield格芯CEOThomas Caulfield

此前,格芯曾计划在成都建厂,拟定的投资规模超过100亿美元(约合700亿人民币)。2018年,格芯宣布停止对该项目出资。招股书显示,今年4月26日,格芯收到成都市政府索赔,要求分担成都市政府为支持合资企业而损失的相关费用。当前格芯正与成都市政府进行谈判,估计赔付金额约为3.4万美元。

此外,今年4月28日,IBM也就合同内容对格芯发起指控,要求格芯赔偿250万美元。格芯预计该指控将不会对自身经营业绩、财务状况、业务和前景产生重大影响。

结语:芯片短缺成格芯发展契机

根据招股书,格芯在2018年-2020年期间,其净收入持续降低,累计亏损达54.96亿美元(约合354亿人民币)。惨淡业绩下,格芯也多次出售业务和晶圆厂,以谋求减负。但是从今年开始,格芯已多次宣布加大投入,寻求扩产、建厂。

究其根本,一方面格芯暂停了7nm制程的研究,节省了大笔研发开支;另一方面,缺芯潮下,全球晶圆代工厂市场需求旺盛,也帮助格芯实现了营收增长,6个月收入超过30亿美元,亏损情况也有所好转。如果本次IPO顺利,这家阿联酋政府控股的代工厂商或将迎来新一轮扩张。

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