原标题：投资12.3亿元，传台积电拟赴日本建研发中心 来源：工商时报
2月9日消息，据日经亚洲(Nikkei Asia)报导，随着先进制程半导体设备与原料供应安全在疫情期间益发重要，台积电计划在日本兴建一座研发中心。
报导指出，台积电打算投资约200亿日圆(约合人民币12.3亿元)在东京东北方茨城县设立一座研发设施，这座新设施将执行先进制程半导体封装与测试，此外台积电也正在考虑于当地建立一条生产线。另也研究在日本成立一家新公司。
台积电即将召开董事会，最快可望本周公布正式计划。台积电一名发言人对日经亚洲表示：“我们无法评论，但一有决定将会尽快宣布。”
值得注意的是，在此前的台积电法说会上，台积电曾透露，正评估在日本当地设立材料研发中心，与供应链伙伴共同探索3D IC材料。
全球若干顶尖的半导体设备和原料制造商都来自日本，如东京威力科创(Tokyo Electron)、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)、JSR、迪恩士半导体科技(SCREEN Semiconductor Solutions)、胜高(SUMCO )等，这些公司都是台积电的主要供应商。
另外，日经新闻之前报导显示，台积电为使美国亚利桑那州的新工厂顺利建造投入生产5nm芯片，计划在初期投入超过600人，包含既有员工超过300人，跟新招募的员工约300人，已经开始积极招募中。
