原标题：这只集成电路龙头拟定增25亿强化封装基板产能，3个月股价已涨64%
5月11日到8月2日，集成电路龙头深南电路（002916.SZ）的累计涨幅已有64%。8月2日晚间，公司再抛定增方案。
据悉，深南电路计划向不超过35个特定投资者募资不超过25.5亿元，募资除了补充流动资金7.5亿元之外，剩余将投入“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”，其中，关联方中航产投拟以现金方式认购此次非公开发行股票金额1.5亿元。
中航产投成立于2012年12月10日，其控股股东为中航工业产融控股股份有限公司，实际控制人为航空工业集团。而中航产投与深南电路同受航空工业集团控制，拟认购公司非公开发行股票，因此该交易构成关联交易。
“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”的基础建设期为2年，投产期为2年，项目已完成立项备案，环评手续正在办理过程中，经测算，项目投资内部收益率为13.0%，静态投资回收期为7.5年。
对于该项目，深南电路表示，集成电路是国家信息安全的基石，尽管我国拥有全球最大的集成电路市场，但却严重依赖进口，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列，但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段，国内目前尚无规模较大的封装基板企业，限制了集成电路全产业链的发展。因此，该项目能够完善国内集成电路产业链。
其次，随着5G通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。深南电路现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。因此，深南电路项目落地，将满足客户日益增长的需求。
