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傲科正式进军400G/800G光电芯片领域,引领硅光行业发展方向

时间:2021-06-17 17:45:26 | 来源:艾肯家电网

原标题:傲科正式进军400G/800G光电芯片领域,引领硅光行业发展方向

2021年6月,国内领先的高速光互连芯片提供商——深圳市傲科光电子有限公司(简称“傲科光电”)正式进军光电集成领域,通过从国内外引入全球顶尖硅光团队,为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。

随着2018年英特尔进入基于硅光产品的100GbE CWDM4收发器市场,硅光市场增长加速。LC认为现在光通信行业正处于采用硅光技术和产品的转折点,硅光产品的市场份额将在2021-2026年持续扩大。

据专业人士预测,硅光利用大规模集成电路设计、生产光学连接,从根本上改变了光器件和模块行业。傲科光电结合自身在行业内的影响力和技术优势,引入硅光团队,这一重大举措将对行业发展产生十分积极和重要的影响。

通过引入硅光团队,将傲科光电的电芯片(驱动器、TIA、CDR)和测试技术与硅光团队的2.5D/3D封装和芯片设计能力相结合,将会加快实施光电合封、光电异质集成解决方案的路线图。

核心团队成员作为硅光领域的开创者和引领者,在硅光领域内均有十年以上设计、工艺、封测的产品开发经验,曾参与Cisco,Kotura等著名硅光项目,从事和领导光通信收发芯片和模块的研发及产品化,拥有六十项以上的专利,五十篇以上的学术论文。

傲科光电将推出应用于数据中心内部、数据中心之间光互连以及核心网络的硅光芯片、光电合封产品;利用光电集成扩展顶级OEM客户业务,在擅长的相干网络和数据中心领域继续保持市场领先地位,提高公司技术壁垒,提升公司产品市场占有率。

傲科光电董事长商松泉博士表示:“傲科很荣幸能够吸引硅光团队的加入,这将增强我们对云和电信客户的价值主张。傲科光电旗下的硅光团队,将带来世界一流的光芯片设计、2.5D/3D封装和光电集成技术,正如傲科以往曾成功地以超高速电芯片作为切入点,发展成为国内唯一的核心网络芯片供应商一样。硅光团队将以最佳执行力进一步加强傲科光电的技术创新、客户融合、业界影响力和市场占有率。”

硅光技术和产品将为行业带来颠覆性变革,同时由于其高技术壁垒的存在,使该领域的创新极具挑战性。如何从现有产品平稳地过渡到更高速的产品,业界领军的傲科光电将在这场时代变革中承担不可或缺的重要角色。让我们拭目以待!

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