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发布天玑1200,联发科再当搅局者

时间:2021-01-25 09:46:53 | 来源:创业邦

原标题:发布天玑1200,联发科再当搅局者

编者按:本文来自雷科技,作者雷科技,创业邦经授权转载。

1月20日,联发科天玑1200正式登场。继高通麒麟之后,联发科也带来了2021年的主力旗舰芯片。借助5G机遇,联发科在手机芯片市场成功逆袭,天玑1200无疑是趁热打铁的芯片产品。

而天玑1200的市场定位、可能面临的对手以及2021年手机芯片行业的新变化,都是我们关注的问题。

仍然是甜点级产品

性能怎么样?

还是先来回顾下天玑1200的核心参数,工艺为台积电6nm,CPU部分采用了1颗3.0GHz的A78超大核+3颗2.6GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核,GPU为Mali-G77 MC9(频率未公布)。

作为对比,天玑1000+采用的是台积电7nm工艺,CPU部分为4颗2.6GHz A77核心+4颗A55小核,GPU为836MHz频率的Mali-
G77 MP9。

按照联发科的说法,相比天玑1000+,天玑1200 CPU性能提升了22%,能效提升了25%。根据之前ARM给出的公开数据,3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%,算上工艺制程进步带来的红利,天玑1200的性能和能效提升基本上是沾了ARM公版架构的光。

至于天玑1200上的Mali-



G77 MC9,官方没有公布具体的主频,只是表示性能提升了13%。大胆猜测一下,天玑1200的GPU变化不大,可能只是提升了频率。

天玑1200机型年后才会上市,不过工程机已经跑分平台被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片,CPU为4颗A78+4颗A55架构,最高主频为3.0GHz,GPU为Mali-

77。现在来看,它应该就是天玑1200,在安兔兔上的跑分为62万,和高通上一代的骁龙865基本相当,但相比骁龙888(跑分70万左右)还是有一定差距的。

CPU纸面参数来说,相比骁龙888,天玑1200的劣势一方面是工艺制程(6nm对5nm);另一方面是ARM X1大核的缺失,骁龙888的CPU的超大核为2.84GHz的X1。而骁龙888的Adreno 660 GPU,性能显然也要比9核心的

G77强。

不难看出,天玑1200是一款例行更新的芯片产品,虽然称得上是旗舰级别,但相较骁龙888、麒麟9000等芯片,显然还是有比较大的差距。站在消费者的角度来看,天玑1200算是甜点级产品,性能不是市面最顶尖的,APU性能优势也需要市场验证,但综合实力能满足大部分场景下的需求,而且价格还不贵。

哪些机型要登场?

首先确定要首发天玑1200的品牌是小米旗下的Redmi,卢伟冰也成为了联发科新品发布会的出场嘉宾。不过,具体的机型名称还没有完全确定。

之前,卢伟冰宣布红米K40系列骁龙888机型的起售价为2999元,结合K30系列的经验来看,天玑1200机型应该会被归类到K40系列中,依然维持2000元左右的极致性价比定价。爆料一向比较准的@数码闲聊站也透露,红米天玑1200机型卖2000来块。

而且,小米官方还透露,天玑1200机型将发力电竞领域,估计会在游戏方面有些许优化吧。

而小米的老对手realme也宣布将首批搭载天玑1200,看来它的对应新品也会很快推出,只是时间比红米要稍晚点。从李炳忠的“敢越级”口号来看,性价比应该也是新机型的亮点,可能会和红米针锋相对。

另外,OPPO、vivo也都出席了天玑1200的发布会,虽然不在首批名单中,但后续肯定也会有对应的机型推出。只是,现在各大厂商的保密工作都做得很好,暂时还看不到比较翔实的爆料信息。

针锋相对的高通

实际上,联发科天玑系列的打法一直比较精准,不管是天玑1000+,还是天玑1200,其实都不是和对手的顶级旗舰芯片对标,而是插在友商顶级旗舰和中端芯片的缝隙中,形成田忌赛马的效果。这样一来,在价格一致的情况下,天玑旗舰芯片可以碾压对手的中端芯片。

而作为市面上最强势的芯片供应商,高通长期以来都称得上是一家独大。在竞争不够充分的情况下,和英特尔一样,高通也难免不时展示下自己精准的刀法。近年一个比较典型的例子就是骁龙750


G,它于去年9月发布,相比大半年之前的骁龙765

G,CPU大核从A76升级为A77;但工艺从7nm倒退为8nm,GPU性能下滑。所以,最终的综合性能上,这两款芯片基本处于一个水平线上。

可以说,正是因为高通在中低端芯片上的挤牙膏,联发科有了崛起的机会。而2021年,骁龙888虽然纸面性能强劲,但实测中却在功耗和发热上有点不及预期,甚至让上一代的骁龙865成了真香旗舰。

不知道是为了挽回在骁龙888上丢掉的面子,还是决心抵挡下联发科的攻势,高通前几天推出了一款骁龙870。光看纸面参数,骁龙870可以视作为“骁龙865++”,相比骁龙865+的区别为A77超大核频率提升到了3.2GHz。不过,高通还是忍不住在骁龙870上砍了一刀,无线模块从FastConnect 6900更换为FastConnect 6800,不支持WiFi 6e。

如果只是看跑分成绩的话,天玑1200和骁龙870旗鼓相当,甚至参数上因为A78大核更有优势。但实际性能可能不是这么一回事,还是拿安兔兔来对比,和骁龙870GPU规格一致的骁龙865+,GPU子项得分为24万左右,比天玑1200的图形性能要高。而且,在周边的支持上,骁龙870可能更有优势,比如支持LPDDR5内存(天玑1200只支持LPDDR4X)、毫米波(天玑1200不支持)等。

但说了这么多,最终还是要看对应机型的实际定价。从比较明确的爆料来看,除了骁龙888和天玑1200,红米K40系列还会有骁龙870机型,定位居于两者之间。不出意外的话,天玑1200的拿货价格仍然比骁龙870有优势,这种情况下,天玑1200的核心优势依然是出色的性价比。

更加复杂的2021

2020年,联发科的战果相当辉煌。Counterpoint数据显示,联发科2020年Q3在手机5
芯片市场的占有率超过了30%,排名第一。而根据CINNOR的数据,2020下半年,联发科的中国手机芯片市场上的份额同样超过了30%,力压海思和高通。虽然高通和联发科之间的差距不算特别大,但对过去长年被高通碾压的联发科来说,这次无疑是扬眉吐气了。

无论是手机还是芯片市场,能展现更多亮点、获得更高关注的,永远旗舰产品。但放眼整个手机市场,占据销量大头的肯定还是价格更友好的中低端产品。联发科能在芯片出货量上反超高通,主要是因为充分利用了自己在中低端芯片上的优势。2020是5
G快速普及的一年,手机厂商们需要尽量压低5G

终端的售价。事实证明,联发科很好地完成了这个任务。

放眼2021,手机芯片市场上会更加热闹。除了高通和联发科,三星也一直在刷存在感,同样旗舰定位的Exynos 2100应该只是2021的首秀,后续中端产品也会陆续跟上。高通肯定也不只有骁龙888和“旧物利用”的骁龙870,7系乃至6系、4系芯片也会更新。而联发科,除了照常更新天玑800、700系列之外,还有可能向更高端的市场发起冲击。芯片行业旗舰、中端、低端乃至入门市场都会有更加激烈的竞争。

还是那句老话,厂商打得越激烈,消费者受益越多。天玑1200以及天玑1100,应该只是开年端上来的甜点,手机市场后续还会有更精彩的大餐。如果你还在持币以待,不妨期待一下。

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