来源：日经中文网
世界半导体大型企业台积电（TSMC）6月2日表示年内将建成电路线宽为2纳米（纳米为10亿分之1米）的超尖端芯片的试生产线的计划，还提出了建设量产工厂的方针。这是领先目前主流的尖端产品2～3代的产品，将进一步扩大领先于竞争对手韩国三星电子的优势，台积电在最尖端半导体市场的垄断状态或将进一步加强。
作为台积电经营首脑的首席执行官（CEO）魏哲家在线上举行了有关最新技术动向的说明会，透露了上述情况。现在，在台积电量产的半导体中，性能最好的是5纳米芯片。被美国苹果的智能手机iPhone12的大脑部分等采用。
此次，台积电提出了推出性能比5纳米产品更为卓越的3纳米芯片、2纳米芯片的计划。3纳米芯片将在2022年下半年在台湾南部的台南市启动量产。更为尖端的2纳米芯片将于年内在台积电总部所在的新竹地区建成试生产线。台积电透露同时推进取得新工厂用地的手续，近期启动建设。
在台积电的约5万亿日元年营业收入中，最大客户是占约25％的苹果。有分析认为，3纳米芯片和2纳米芯片将被今后上市的新款iPhone等优先采用。魏哲家在说明会上指出，新冠疫情推动了世界的数字化，给各行业造成冲击。在疫苗开发速度上，尖端半导体也发挥了巨大作用，提出了今后进一步加快尖端技术开发的方针。
在世界半导体市场，现在量产5纳米芯片的企业只有台积电和三星电子2家。不过，与三星展开合作的半导体相关企业高管表示“三星在5纳米芯片量产方面难以提高成品率，正在影响对主力客户美国高通等的供货”。
能在完全状态下量产并供应5纳米芯片的，目前全球范围内只有台积电。作为涉足尖端半导体的“3强”之一，美国英特尔在7纳米芯片量产上耗费时间，台积电此次提出的2纳米芯片等的量产计划给行业造成了巨大冲击。
向台积电和三星双方供应相关零部件的日资大型企业高管预测称，“将加强台积电的领先和垄断状态”。熟悉半导体产业的台湾大型智库“资讯工业策进会”旗下的产业情报研究所副所长洪春晖指出，“世界半导体的最尖端产品将进一步向台积电集中”。
另一方面，台积电也存在课题。那就是“摩尔定律”的失效。这是作为英特尔联合创始人的戈登·摩尔(Gordon Moore)1965年在论文中提出的法则，内容是半导体的性能将在18个月（1年半）里提高至2倍。这一法则在台积电以外已不再适用，但在台积电此次提出的2纳米芯片之后是否适用，仍是未知数。
关于这一点，在大型民间智库台湾经济研究院担任半导体分析师的刘佩真强调，对于今后半导体性能的提高，主要是3个方面非常重要。指出1纳米以下芯片的开发、三维封装技术开发、采用取代硅晶圆的氮化镓（GaN）等第3代新材料的开发这3个方面变得重要。
为了阻止台积电的一枝独秀，三星和英特尔等竞争对手正在从这3个方面尝试瓦解台积电。
美国IBM于5月6日宣布，成功制造出2纳米芯片的试制品（测试芯片），久违地震惊了行业。虽然和英特尔存在竞争关系，但两家企业3月为重振美国半导体行业而合作，启动尖端封装技术的开发，成为象征性案例。
迎击对手的台积电也于5月31日宣布，将在日本茨城县筑波市设立新基地，与20多家日本企业合作开发三维封装技术。台积电还在6月2日召开的说明会上表示，到2022年底将建立5座三维封装专用工厂进行量产（魏哲家）。
中国大陆企业也不容小觑。中国2020年10月召开的一次重要会议提出，将大力开发采用被称为第3代半导体材料的氮化镓、碳化硅（SiC）的晶圆。中央领导层下达举全国之力加紧开发新材料的指示实属罕见。围绕“后2纳米”的竞争在各个国家呈现出白热化状态，目前的情况是“还看不到在下一代半导体方面掌握主导权的企业”（业界相关人士）。
在全球范围内半导体持续短缺的情况下，业界传出了产能扩大跟不上、供应不稳定的声音。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）5月31日指出，“以新冠疫情为契机，半导体需求出现爆发性增长。还需要几年时间才能解决半导体短缺问题”。
台积电创始人张忠谋（Reuters）台积电的各生产基地目前也面临资源不足。为了量产3纳米产品，目前正在台湾南部的台南市建设大型新工厂，但由于人手不足，“竣工时间比原计划大幅推后”（日本一家供应商的高管）。台湾的新冠新增感染人数猛增也对建厂计划造成了打击。
台积电在美国亚利桑那州建设的新工厂预定2024年开始在海外首次生产尖端半导体，将从台湾为该工厂分配人力资源，有人称，“费用可能是当初计划的6倍”（日本供应商的高管）。成本问题也浮出水面，不仅是技术，经营方面的课题也不少。
台积电创始人张忠谋也指出在美国生产成本会提高。虽然台积电计划在未来3年内进行大约11万亿日元的设备投资，但越来越多的观点认为，成本负担有可能会成为今后的重大经营课题（洪春晖）。
