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英特尔放出200亿美元扩张计划:建设新芯片工厂,还提供代工业务

时间:2021-03-24 09:46:57 | 来源:界面新闻

原标题:英特尔放出200亿美元扩张计划:建设新芯片工厂,还提供代工业务

图片来源:Pexels图片来源:Pexels

记者 | 彭新

美国当地时间3月23日,英特尔公司宣布将更积极地外包部分芯片生产,同时将扩大自身的生产规模,承诺投入约200亿美元兴建新工厂。该公司首席执行官帕特·基辛格表示,借助“IDM 2.0”战略,英特尔将扩张芯片制造业务,成为芯片代工产能的主要提供商,面向全球客户提供服务。

根据英特尔介绍,其“IDM 2.0”战略包含三大部分:

一是建立全球化内部工厂网络,加强产品性能、经济效益和供货能力。在此基础上,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。基辛格承诺,公司的绝大多数芯片都将由内部生产。“英特尔并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源,将保留大部分生产业务。”他强调,英特尔还在继续努力为其他公司生产芯片。

其次是扩大采用第三方代工产能。基辛格预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大,涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。

第三是提供英特尔代工服务(IFS)。英特尔计划成为全球芯片代工产能的主要提供商,为此组建了新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导,直接向基辛格汇报。

基辛格表示,晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元,英特尔将在这块市场中竞争,并且生产种类广泛的芯片,包括基于ARM技术的芯片。ARM芯片主要用于智能手机等移动设备,与英特尔青睐的x86技术竞争。基辛格称:“我们将为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。”

这意味着,英特尔将持续聚焦于芯片制造、而非大幅转向外包生产,这也会使英特尔与台积电展开直接竞争。为了实现英特尔IDM2.0战略,英特尔的200亿美元投资首先将在美国亚利桑那州兴建两家新工厂,未来还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂。同时,英特尔称,该公司将与IBM建立合作伙伴关系,以改善逻辑芯片制造和封装技术。

一名半导体行业投资人士告诉界面新闻记者,前几年一直有传闻英特尔对外提供芯片生产业务,但是英特尔的工艺太复杂了,相关客户很难把设计迁移上去。如果英特尔对外开放代工业务,意味着英特尔需要在生产工艺上进行大幅调整。

同期,英特尔公布了全年财务预测,预计调整后的每股收益为4.55美元,经调整营收约720亿美元,低于Refinitiv预期。英特尔表示,预计今年的资本支出将在190亿美元至200亿美元之间,高于去年的140亿美元,经调整毛利率56.5%。FactSet调查的分析师平均预期为145.9亿美元。

不过,市场怀疑英特尔是否有足够的技术基础弥补其与台积电的差距,芯片制造业务需要大量的投资。台积电在2021年的支出将高达280亿美元,是英特尔去年支出的两倍。

对于先进制程延宕问题,英特尔表示其最新制造技术已有进展,“尽管10纳米和7纳米的阻碍对像我们这样的公司来说是难堪的,但现在修补好了“,基辛格说,“我们明白问题在哪。”

英特尔表示,借助极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展,预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)的交付生产,Meteor Lake会成为第14 代英特尔酷睿处理器。

3月23日当日,英特尔美股盘后涨6.57%,收于67.65美元/股。进入2021年,英特尔股价累计上涨28.65%,过去一年累计涨幅为31.76%。

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