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我国将突破一批基础电子元器件关键技术 改变产业大而不强局面

时间:2021-01-30 17:49:02 | 来源:工信微报

来源:工信微报

我国是全球电子元器件第一生产大国,但这个产业同时也存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题。工信部最近印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,提出突破一批电子元器件关键技术。

电子元器件如今已经渗透到社会经济的各个角落,人们平常听到的伺服电机、控制继电器、传感器、光纤光缆、光通信器件等,都是电子元器件。这类产品有多重要,从工信部电子信息司副司长杨旭东所说的一组数据中就能听出来,“以多层片式陶瓷电容器MLCC为例,现在高端的手机平均使用MLCC数量已经超过了1000只,每个通信基站使用MLCC超过6000只,每辆新能源汽车对MLCC的使用量超过1万只。所以,我们足以看到基础电子元器件对于整机产品的重要支撑作用。”

我国是全球电子元器件第一生产大国,相关企业数量达几万家,大部分产品产销量都居全球领先地位。但是,我国电子元器件行业大而不强的问题仍然突出。还以多层片式陶瓷电容器MLCC为例,这种被称为“电子工业大米”的元器件,国内企业市场占有率低于4%。在5G基站领域,国产MLCC产品只实现小批量试用,与国外差距达到10年以上。中国电子元件行业协会秘书长古群形象地对比了国内外技术差距。古群说:“我在纸上点一个点,就这一个点国外能做到1000层,用陶瓷材料这么一层层印刷,印刷完之后叠上去,可以叠到1000层,这就是技术水平、技术含量了。我们现在这种小的能做到100-200层,大一点的能做到500层。”

再比如,光通信领域所必需的光通信芯片、光纤滤波器,中外差距也在5年左右。为此,行动计划提出到2023年,电子元器件销售总额达到2万1000亿元;突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善;形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业。杨旭东说:“我们强调要加大政策支持力度,统筹相关资源渠道,支持创新突破,鼓励制造业转型升级基金等加大投资力度,引导地方投资基金协同配合,鼓励社会资本参与,吸引多元化支持。”

杨旭东还指出,我国在组成电子元器件的电子材料、生产电子元器件的高精密设备方面也存在较大不足,不少高精密元器件很大程度上也依赖于一些检测设备和仪器的发展,这些配套产业构成了电子元器件产业生态。因此在聚焦电子元器件核心技术的同时,行动计划还提出要夯实配套产业基础。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河则提醒,在应用方面,并不是所有领域都要立即换上最先进的电子元器件,“因为还有一个经济的考量,所以说各种产品,高、中、低现在都有一定的应用规模和市场定位。所以说现在当然我们要追求技术等等方面的进步,但是我们也要看到有一些大规模的应用场景,还是一些传统的电子元器件也在发挥极其重要的作用。”

来源:央广经济之声

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