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破解高端有色金属合金制造门槛,「达迈科技」用技术推动实业发展

时间:2021-07-20 08:49:05 | 来源:创业邦

原标题:破解高端有色金属合金制造门槛,「达迈科技」用技术推动实业发展 来源:原创

有色金属合金制造靠近制造业上游,铜、锡、镍等品种决定了制造业的景气程度。就目前来看,高端产品线长期被欧美国家把持。

当诸如铜、锡、镍等金属被开采、冶炼后,以其中一种有色金属为基体,加入一种或几种其他元素而构成的物质便是有色金属合金。其在导电性、耐高温等综合机械性能上较一般黑色金属材料更为优良,已被广泛应用于汽车、家电、3C、石化、机械制造等行业。

快鲤鱼本次报道的企业「达迈科技」多年从事各种镍合金材料、铜合金材料、锡合金焊料、贵金属材料及多种金属靶材等有色金属加工,产品应用于关键零部件制造等特殊领域。

由于需要长期的研发和技术积累、应用领域门槛较高,国内该领域的企业数量较少,规模不大,生产也以中低端产品为主,高端产品主要依赖进口。国际上知名的材料企业包括德国的德镍集团、日本的日立金属、美国的霍尼韦尔、卡本特及法国的音飞等。

2018年,以美国为首的西方发达国家对中国实施贸易战,这些依赖进口的材料供应链面临挑战。在为数不多的国产替代方案中,达迈科技逐渐受到消费电子和军工市场的重视和认可,用其董事长&总经理吴宇宁的话说:这是一场准备了近20年的实业救国。

自大学本科起,吴宇宁就一直从事金属材料研究,1987年东南大学金属材料硕士毕业后便进入江苏省冶金研究所工作。21世纪初该研究所改制,吴宇宁也成为了买断工龄下海创业的一员,2002年成立达迈科技。

公司从焊锡材料起步,现已涵盖无铅焊料、高强高导铜合金、精密合金功能材料、高纯溅射靶材、贵金属材料五大板块。

公司的核心产品是精密合金冷轧带材和高纯溅射靶材两大类。以精密合金冷轧带材为例,国内制造高端精密合金冷轧带材的企业并不多,多数为冷轧钢带材企业转型,其设备多未按照精密合金的生产要求配置。

而达迈科技出身有色金属合金制造企业,从金属合金化开始,技术涵盖真空熔炼、真空自耗、电渣重熔(有的材料甚至需要电子束熔炼)及后续的合金锻造、轧制、热处理、退火,冷加工的冷轧、拉拔等全流程工艺,以及后道机加工和绑定技术。公司在芜湖专门投资和购买适用于精密合金冷轧带材的全套生产线,能够根据客户的要求进行定制化生产。

而打破国外对高端合金产品的垄断,达迈科技最初选择从无铅焊料入手。

无铅焊料当前主要以日本工艺最佳,其制作无铅焊料已有近30年历史,产品迭代至第六代。达迈科技自2006年始打破欧盟和日本的技术封锁,目前产品可达到第五代水平,抗氧化能力大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势,研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品,现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

广东南方宏明电子科技股份有限公司用达迈科技供应的锡焊料,生产的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件,已经应用于中国首次月球探测工程嫦娥一号、长征三甲运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内知名电子元器件企业供应商。

谈及行业竞争壁垒,吴宇宁认为,合金材料行业主要有三大门槛:技术、资金和客户。

技术上,达迈科技终端应用领域涵盖电子、通讯、汽车、军工、装备制造等,使用要求高、更新换代快,公司必须具备跟随客户持续改进、持续研发的能力。

达迈科技现有员工超200人,核心技术团队设有7名高级工程师,具备北冶、东方钽业、大连精密等国内精密合金重点企业的研发经验,也有中南大学、北京科技大学、东南大学、南京大学、江苏大学等冶金专业毕业的专业人才。靶材技术有来自台湾的团队支持,成员多数拥有20年以上的行业从业经验,保证了公司的持续研发能力。

而就资金和客户而言,制造业企业多为重资产投入,除设备、土地、厂房外,购买原材料属于大宗产品,现款现货,一般生产周期一个月,账期三个月,这就要求公司具备一定的盈利能力。且制造行业客户验证周期少则三月,多则三五年,公司要能跑过漫长的材料试验。

达迈科技以生产销售为主,按照客户下单当日上海有色网的最高价+固定的加工费定价,现已实现盈亏平衡。2020年公司销售额2.1亿元人民币,2021年1-4月份销售额已经突破1亿元,预计今年销售额可较上年增长超30%,现金流有所保证。

公司近二十年来已积累大量B端客户,采购呈批量、多品种、定制化的特点。公司前10大客户可占总销售额的30%左右,主要客户包括台玻集团、钢研总院、蓝思科技、信义玻璃、兴勤电子等。

值得一提的是,除高端材料国产替代外,达迈科技还积极开拓军品业务。军工产品必须要求尽量100%国产,且订单稳定、定价合理,对于达迈而言是有效应对国外市场竞争的有效突破口。

未来公司将重点发展精密合金功能材料的冷轧带材产品,主要用于汽车、电子、通讯、军工等行业。目前达迈的溅射靶材主要以镍基合金为主,未来将向高纯金属和粉末冶金靶材方向拓展,主要用于显示行业和半导体行业。

融资方面,达迈科技现已完成C轮融资,历史投资方包括动平衡资本、毅达资本、蓝思科技,累计融资金额超5000万元人民币。

公司现已面向市场开放下一轮融资,本次预计融资金额1亿元人民币,其中六成将主要用于高端设备采购和芜湖工厂的扩产,增加熔炼产品、升级精密合金冷轧带材设备、靶材生产制造设备,其余四成用于补充流动资金,希望吸引更多产业资本助力,共同推动实业发展。

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