原标题：Counterpoint：iPhone 12的成本比iPhone 11增加21％
首次采用台积电5纳米工艺应用处理器
A14仿生芯片包含118亿个晶体管，比A13的85亿个增加了39％，因此CPU、GPU和神经网络引擎在算力和性能方面均有大幅提升。由于5纳米芯片的成本几乎是7纳米的两倍，因此应用处理器的成本增加了17美元。此外，苹果自研的A14芯片、PMIC、音频和UWB芯片等组件的成本占总成本的超过16.7％。
基带回归高通
苹果iPhone 12再次回归高通的SDX55M 5G基带，此外sub-6GHz版和毫米波版都采用了高通的收发器和射频组件。三星电子是iPhone 12的最大组件供应商，其次是高通。
屏幕从LCD升级为OLED
iPhone 12的屏幕从LCD升级为OLED，支持更高的动态范围和峰值亮度，成本也相应地增加了23美元。OLED面板由Samsung Display和LG Display提供。
5G成本增加
iPhone 12配备了更多的射频组件来支持5G频段。我们的分析显示，射频子系统的成本增加了约19美元。除高通外，iPhone 12的主要供应商还包括Skyworks、MURATA和Avago。
多样化的供应来源
苹果多样化的供应来源也是成本上涨的一个原因。iPhone 12的NAND闪存来自三星和KIOXIA（东芝），海力士和美光则提供LPDDR4X内存。索尼、LG Innotek和夏普提供摄像头。恩智浦和博通提供无线连接和显示/触屏解决方案。Cirrus Logic、Goertek、Knowles和AAC提供音频。TI和ST提供电源和电池管理IC。此外，苹果还采用了ASE/USI的SiP（系统级封装）封装技术，以最小化封装体积。
