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应对汽车芯片“短缺” 我国发布《汽车半导体供需对接手册》

时间:2021-02-27 09:46:12 | 来源:央视

原标题:应对汽车芯片“短缺” 我国发布《汽车半导体供需对接手册》 来源:央视新闻客户端

针对汽车芯片供应紧张问题,昨天(26日),我国发布了《汽车半导体供需对接手册》。

《手册》将促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

中国工程院院士 孙逢春:这个时候组织需求侧汽车企业、供给侧半导体企业坐在一起,由政府部门搭好这个桥梁,让大家能够在同一个舞台上真正的协同创新、协同开发、协同应用,这样才能以最快的速度收到最佳的效果。

电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断提升,半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。

工业和信息化部装备工业一司副司长 郭守刚:汽车芯片已经成为影响汽车产业链供应链稳定的关键一环,提升我国汽车芯片发展水平,增强产业链、供应链自主可控能力的重要举措,希望两个行业携起手来,上下游协同贯通,鼎力合作,共同助力汽车产业高质量发展。(总台央视记者 罗宏进 张军 )

(编辑 孙杉杉)

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